IDS

L'imediate dentin sealing (IDS), ou scellement dentinaire immédiat, consiste à appliquer une couche d’adhésif avec/sans composite sur la dentine de la cavité pour la protéger des contaminations (bactérienne, eugénol du ciment de scellement provisoire) durant la séance de temporisation avant le collage. 

L'IDS permet d’éviter que les fibres de collagène ne se collapse en inter-séance ce qui va améliorer la force d'adhésion pour les restaurations indirectes.

Il permet aussi de diminue les sensibilités dû au flux liquidien dans les tubulis dentinaire et donne la possibilité de réalisé des restaurations moins invasive.

L'IDS se fait après la préparation et avant la prise d'empreinte.

Protocole

• Mise en place de la digue

• Possibilité de rendre la dentine rugueuse avec une fraise à gros grain et basse vitesse

• Mordançage de la dentine 15secondes, si la dentine est sclérotique plutôt 20sec (des auteurs ont décris possibilité de mordancer 30s la partie périphérique de l'émail, pas tout l'émail qui elle doit rester vierge pour un meilleur collage)

• Bien rincer 20sec (au moins autant de temps que le mordançage)

• Optionnel : Chlorhexidine 2% sans alcool (pour l’élimination des MMP, rôle bactéricide et abaisseur de tension superficiel)

• Rincer, Sécher sans dessécher (soufflette parallèle à la surface occlusal, souffle laminaire doux). On peut également utiliser une gaze stérile à la place de la soufflette. 

  • Primer dans le cas de l’utilisation d’un système MR3, appliquer de manière active avec un microbrush pendant 20 secondes. Il est possible d'ajouter plusieurs couche (2 voir même 3). Attention à ne pas toucher l'émail avec la base en plastique du microbrush ce qui pourrait fragiliser les prismes d'émail déjà mordancé 

  • Re sécher sans dessécher, la dentine doit briller, il ne doit pas y avoir de mouvement de liquide mais on doit pouvoir voir la rugosité de la dentine à travers.

  • Application d’un système adhésif chargé (cela doit avoir une épaisseur entre 50 et 80 microns). Ne pas souffler l’adhésif dans le système MR3.

• Si système universel (SAM1) on devra souffler pour éliminer les solvants et mieux étaler, avoir une couche d'adhésif la plus fine possible.

• Photopolymérisation 20sec (ou 30sec) en bougeant pour ne pas “sur-chauffer” 

• +/- compo fluide. Le compo fluide est obligé si utilisation de MR2 ou SAM2-1 car l'épaisseur de l'adhésif crée n'est pas suffisante. Le compo fluide peut aussi servir à combler les contre dépouille. Photopolymérisation 30sec minimum (ou 1min). Pour la surface on cherchera à avoir une épaisseur fine, entre 100microns et 0,5mm environ. 

  • Astuce : On peut utiliser une sonde parodontale (qui a une pointe mousse) pour lisser et mieux étaler le composite  avant de le photopolymériser.

• Optionnel : La dernière polymérisation se fait sous glycérine 10 sec (voir 20-30sec) pour réduire l'impact de la couche inhibitrice en oxygène (ça ne l'élimine pas totalement)

• Polissage avec une cupule sur contre angle bague rouge pour éliminer la couche inhibitrice en oxygène surtout si on a pas utilisé de glycérine.

• Polissage de l'émail périphérique pour éliminer toute trace de produit (notamment adhésif, composite) qui aurait coulé sur l'émail 

Build up 

= Reconstruction de la masse dentinaire. 

Ex : combler les manque pour homogénéiser l’épaisseur d’une céramique dans le cas d’un overlay

Lors du Collage à la séance suivante

Après avoir enlevé la provisoire, il faudra rafraichir la zone. 

• Optionnel : Un sablage à l'oxyde d'alumine est recommandé (20 à 50 microns) pendant 2 ou 3 secondes.

• Mordançage de l'émail 30sec, mordançage de l'IDS 5 à 10 secondes puis rincer et sécher. Il y a un risque (faible d'autant plus de la couche d'IDS était épaisse) d'exposer de la dentine, pour cette raison on réapplique du primer sur l'IDS (pas besoin sur l'émail), on sèche, puis on applique notre adhésif sur notre émail et l'IDS.