UHV Magnetron Sputtering Deposition System (超高真空磁控濺鍍系統)

**UHV Magnetron Sputtering Deposition System (超高真空磁控濺鍍系統)**

1. 地點：中研院天文所/台灣大學天文數學館 B114 無塵室 

2. 超高真空濺鍍系統具備3組真空腔體，分別為樣品準備室、傳輸腔體、鍍膜主腔體，鍍膜主腔體終端壓力約為1x10^-8 torr。

3. 鍍膜系統具備自動鍍膜及半自動鍍膜模式，並以機械手臂自動傳輸樣品。

4. 製程氣體為Ar、O2及N2。

5. 於4吋以下基板濺鍍沉積金屬薄膜，膜厚均勻性小於5%。