勤誠 (8210)

1. 公司簡介

勤誠興業成立於 1982 年，是全球領先的伺服器機殼解決方案領導廠。公司早期生產桌機機殼，後成功轉型為雲端資料中心、AI 伺服器與儲存設備機殼的專業設計與製造商，為全球少數能提供從研發、沖壓到組裝「一條龍」服務的獨立機殼供應商。

2. 營運架構 (營收來源)

• 伺服器與儲存設備 (Server & Storage)： 營收佔比達 99%。包含 AI 伺服器、通用型伺服器與存儲設備之機殼。

• 高階客製化 (JDM/ODM)： 針對大型雲端服務供應商 (CSP) 提供共同研發與設計服務，這類產品通常具備較高的技術門檻與利潤。

• 主要地區： 北美 (約 50%)、中國 (約 25%) 為主要市場。

3. 主要供應商與合作夥伴

• 策略技術夥伴： NVIDIA (合作開發 MGX/GB200 機殼)、Intel、AMD。

• 零件夥伴： 台達電 (電源)、光寶科、康舒。

• 下游客戶： Amazon (AWS)、Meta、Microsoft、Google (美系四大 CSP) 以及中國的字節跳動、騰訊、阿里巴巴。

4. 主要競爭對手

• 國內同業： 晟銘電 (3013) (在 AI 機殼與液冷領域追趕極快)、迎廣 (6117)、營邦 (3693)、鴻準 (2354)。

• 國際對手： Supermicro (美超微，部分垂直整合機殼)、AIC (營邦)。

5. 行業地位

勤誠是全球**「獨立伺服器機殼」**市佔率第一的廠商 (全球市佔約 10-17%)。它在 AI 伺服器 領域具有技術領先優勢，特別是針對 NVIDIA 的 H100 與最新的 GB200 (Blackwell) 系列，勤誠是其核心機殼設計與供應商。憑藉在高 U 數、散熱結構與精密模具的累積，勤誠已從單純的零組件商進化為資料中心基礎設施的關鍵設計者。

6. 總結

勤誠的價值在於其**「AI 伺服器的高純度與技術護城河」**。隨著 AI 運算對機殼強度與散熱要求劇增，勤誠憑藉與晶片巨頭 (NVIDIA) 及雲端大廠 (AWS/Meta) 的深度整合，成為 AI 供應鏈中極具議價能力的關鍵環節。

註：文字敘述內容皆由Google Gemini產出，若有錯誤或任何變化，可能無法做最即時的更新，請以該公司網站為主。