京鼎 (3413)

1. 公司簡介

京鼎精密科技股份有限公司 (股票代碼：3413.TW) 創立於 2002 年，總部位於台灣苗栗竹南科學園區。公司於 2011 年在中華民國證券櫃檯買賣中心 (櫃買中心) 掛牌上市。京鼎精密是全球半導體設備零組件及自動化設備的重要供應商，主要從事半導體設備關鍵模組、零組件製造與組裝，以及自動化設備的設計與生產。京鼎作為全球最大半導體設備製造商應用材料 (Applied Materials) 的策略合作夥伴和重要供應商，憑藉其高精密加工能力、複雜模組整合技術和嚴格的品質控制，在全球半導體製造供應鏈中扮演著不可或缺的角色。

2. 營運結構

京鼎精密的營運模式以半導體設備相關的零組件、模組和自動化設備的研發、製造與銷售為核心：

• 半導體設備關鍵模組與零組件： 這是京鼎最主要的營收來源，佔比通常超過 85%。主要為全球知名半導體設備商（尤其是應用材料）代工製造和組裝其製程設備中的核心模組和精密零組件。這些模組和零組件應用於蝕刻、薄膜沉積 (PVD/CVD)、離子植入、化學機械平坦化 (CMP) 等半導體前段製程設備中，對精密度、潔淨度和穩定性要求極高。

• 自動化設備： 開發和生產用於半導體或其他高科技產業的自動化設備，如搬運機械手臂 (Robot Arm)、自動化倉儲系統等，以提升生產效率和降低人力成本。

• 模具設計與製造： 具備精密模具的設計與製造能力，支持其內部零組件生產。

• 設備翻修與維護： 提供半導體設備零組件的翻修、清潔和維護服務。

京鼎精密的收入主要來自於其半導體設備關鍵模組與零組件的製造與組裝服務。

3. 主要供應商和合作夥伴

京鼎精密的運營高度仰賴其材料供應商、加工服務商，並與主要的半導體設備客戶緊密合作：

• 金屬材料供應商：採購高純度不鏽鋼、鋁合金、特殊合金等用於製造設備零組件的原材料。

• 精密加工外包商：部分非核心的精密加工可能會委外。

• 標準件與電子元件供應商：採購螺絲、軸承、密封件、感測器、馬達、控制板等標準件和電子元件。

• 合作客戶：

  • 應用材料 (Applied Materials)：京鼎最大的客戶，也是其重要的策略夥伴。京鼎為應用材料代工其半導體設備中的關鍵零組件和模組。

  • 其他半導體設備商或半導體製造商（可能透過設備商間接合作）。

4. 主要競爭者

京鼎精密在半導體設備零組件製造和代工領域面臨以下主要競爭者：

• 帆宣系統科技 (6196.TW)：台灣另一家大型半導體設備代理及零組件製造商，也有為半導體設備原廠代工的業務。

• 迅得機械 (6419.TWO)：主要提供半導體、PCB 和面板產業的自動化設備，在自動化領域與京鼎有部分競爭或重疊。

• 千附精密 (8383.TWO)：主要生產真空腔體及半導體設備精密零組件，與京鼎在半導體設備零組件領域有直接競爭。

• 日商和美 (Harmonic Drive)、THK 等：在精密傳動件、機械手臂等特定零組件領域的供應商。

• 國際其他專業的半導體設備零組件代工廠：全球各地有許多專業的精密加工和組裝廠商，可能為各大半導體設備商提供服務。

• 半導體設備原廠的內部製造部門：部分大型設備商可能也會將部分關鍵零組件在內部自行生產。

5. 產業地位

京鼎精密科技股份有限公司在半導體設備零組件與自動化設備產業中佔據重要地位。

• 應用材料的關鍵合作夥伴：作為全球最大半導體設備商應用材料的重要供應商，京鼎的營運表現與半導體設備產業的景氣高度連動。

• 高精密加工與模組整合能力：在半導體設備所需的高精密加工、潔淨度控制以及複雜模組的組裝與測試方面具備領先技術。

• 受惠半導體產業發展：隨著先進製程不斷推進、AI/HPC 等應用驅動半導體需求，設備投資持續增長，京鼎直接受惠。

• 全球半導體供應鏈的重要環節：在半導體設備供應鏈中扮演著承上啟下的關鍵角色，其穩定供貨能力對設備原廠至關重要。

• 擴大自動化解決方案：除了零組件，也持續發展自有品牌的自動化設備，拓展多元營收來源。

總之，京鼎精密是全球半導體產業的隱形冠軍，以其在半導體設備關鍵零組件代工的領先地位、與應用材料的策略合作關係，以及高精密製造與自動化技術實力為其核心競爭力與未來成長的動能。

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