台積電 (2330)

1. 公司簡介

台灣積體電路製造股份有限公司 (股票代碼：2330.TW) 創立於 1987 年，總部位於台灣新竹科學園區。公司於 1994 年在台灣證券交易所掛牌上市。台積電是全球最大的專業積體電路製造服務（晶圓代工）公司，也是全球半導體產業的領導者。台積電以其領先的製程技術、卓越的製造能力和廣泛的客戶基礎聞名，是全球許多頂尖半導體公司（如 Apple、Qualcomm、NVIDIA、AMD 等）的晶片生產夥伴。公司不斷投入尖端技術研發，引領半導體製程微縮，對全球科技發展扮演關鍵角色。

2. 營運結構

台積電的營運模式完全專注於晶圓代工服務，不設計或銷售自有品牌晶片：

• 晶圓製造服務：

  • 依據客戶（IC 設計公司，又稱 Fabless）的設計圖，利用先進的製程技術，將電路圖轉化為實際的積體電路晶片，並在晶圓上進行製造。

  • 提供從成熟製程（如 0.18 微米、90 奈米、65 奈米、40 奈米、28 奈米）到先進製程（如 16 奈米、7 奈米、5 奈米、3 奈米，以及未來的 2 奈米、A14 等）的廣泛選擇。

  • 先進製程是台積電的核心競爭力及主要營收來源，特別是 7 奈米及更小的製程。

• 技術平台服務：

  • 提供設計支援、光罩製作、晶圓測試等相關服務，協助客戶加速產品上市。

• 產品應用：

  • 所代工的晶片廣泛應用於智慧型手機、高效能運算 (HPC，包含 AI 晶片)、物聯網 (IoT)、車用電子、消費性電子等多元領域。

台積電的收入主要來自於晶圓代工服務，其營收與全球半導體景氣和先進製程的需求高度相關。

3. 主要供應商和合作夥伴

台積電的運營仰賴龐大的全球供應鏈與客戶合作：

• 半導體設備供應商：採購極紫外光 (EUV) 微影設備（來自 ASML）、蝕刻機、薄膜沉積設備、量測設備等，這些是晶圓製造的關鍵機台。

• 半導體材料供應商：採購矽晶圓（來自 信越化學、勝高 等）、光罩、光阻液、特殊氣體、化學品（如勝一化工 1773.TW 的電子級溶劑）、靶材等。

• 軟體設計工具 (EDA) 供應商：採購晶片設計所需的軟體，如 Synopsys、Cadence、Mentor Graphics 等。

• 外包封裝測試 (OSAT) 廠商：部分晶圓製成後，會委託專業封測廠進行後段封裝與測試，如日月光投控 (3711.TW)、京元電 (2449.TW) 等。

• 主要客戶：包括全球頂尖的 Fabless IC 設計公司，例如 Apple、Qualcomm、NVIDIA、AMD、MediaTek (聯發科 2454.TW) 等。

4. 主要競爭者

台積電在晶圓代工市場面臨激烈競爭，但其在先進製程領域的領先地位短期內難以撼動：

• 三星電子 (Samsung Electronics)：

  • 全球第二大晶圓代工廠，也是唯一在先進製程（如 3 奈米）能與台積電直接競爭的對手。三星同時也有自己的晶片設計部門。

• 英特爾 (Intel)：

  • 近年來積極重返晶圓代工市場 (Intel Foundry)，並宣佈未來製程藍圖，尋求與台積電競爭。

• 聯華電子 (2303.TW)：

  • 台灣另一家大型晶圓代工廠，但在製程技術上主要專注於成熟製程，與台積電先進製程的競爭較少。

• 格羅方德 (GlobalFoundries)：

  • 美國的晶圓代工廠，主要專注於成熟製程和特殊製程。

• 中芯國際 (SMIC)：

  • 中國大陸最大的晶圓代工廠，主要在成熟製程領域競爭。

5. 產業地位

台灣積體電路製造股份有限公司在全球半導體產業中佔據絕對領導地位。

• 全球晶圓代工龍頭：穩居全球第一大晶圓代工廠，市佔率長期維持在 50% 以上，尤其在先進製程方面更是一枝獨秀。

• 先進製程領導者：持續引領半導體製程技術的發展，率先量產 7 奈米、5 奈米、3 奈米等最先進製程，並規劃 2 奈米及更小的製程，技術差距遙遙領先競爭對手。

• 全球科技發展的基石：幾乎所有頂尖的 AI 晶片、智慧型手機處理器、高效能運算晶片等都由台積電代工，其技術實力直接影響全球科技進程。

• 穩定獲利與高研發投入：公司獲利能力強勁，並將大量資金投入研發，維持技術領先優勢。

• 擴張全球佈局：在全球主要市場（如美國亞利桑那州、日本熊本、德國德勒斯登）建廠，以滿足客戶需求並分散地緣政治風險。

總之，台積電是全球半導體產業的超級巨頭，以其無可匹敵的先進製程技術、龐大的客戶基礎，以及對全球科技創新的決定性影響力為成長驅動力。

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