奇鋐 (3017)

1. 公司簡介

奇鋐科技股份有限公司 (股票代碼：3017.TW) 創立於 1999 年，總部位於台灣新北市。公司於 2002 年在台灣證券交易所掛牌上市。奇鋐科技是全球領先的散熱解決方案供應商，也是電子產業重要的機殼與機構件製造商。公司主要從事散熱模組、散熱器、風扇、熱導管、均熱片等散熱產品的設計、製造與銷售，並提供機殼、伺服器準系統等機構件服務。憑藉其在熱傳導技術、精密加工和系統整合的能力，奇鋐科技的產品廣泛應用於個人電腦、伺服器、網通設備、消費性電子、車用電子及新興的人工智慧 (AI) 伺服器等高科技領域。

2. 營運結構

奇鋐科技的營運模式以散熱解決方案為核心，並延伸至機殼與機構件：

• 散熱產品事業： 這是奇鋐最主要的營收來源，佔比約 70-80%。產品線豐富，涵蓋各種散熱技術：

  • 散熱模組 (Thermal Module)：整合風扇、散熱片、熱導管、均熱片等，為各種電子設備提供整套散熱方案。

  • 散熱器 (Heat Sink)：各種材料和設計的散熱片。

  • 風扇 (Fan)：軸流扇、離心扇等各種尺寸和規格的散熱風扇。

  • 熱導管 (Heat Pipe)：高效熱傳導元件。

  • 均熱片 (Vapor Chamber)：新一代散熱技術，用於高功耗元件的快速均溫散熱。

  • 水冷散熱解決方案：積極投入液冷散熱技術開發，包括冷卻板 (Cold Plate)、分歧管 (CDU)、液體連接器等，以應對 AI 伺服器等高熱密度應用的需求。

• 機殼與機構件事業： 提供個人電腦機殼、伺服器機殼、工業電腦機殼，以及其他精密沖壓件、鋁擠型件等機構件。

• LED 照明產品： 過去曾涉足，但近年營收佔比已大幅降低，主要重心轉向散熱與機構件。

奇鋐科技的收入主要來自於其散熱產品的銷售，尤其是應用於伺服器和個人電腦的散熱模組與元件。

3. 主要供應商和合作夥伴

奇鋐科技的營運仰賴其原材料、零組件供應商及設備製造商，並與下游的電子產品製造商緊密合作：

• 金屬材料供應商：採購銅、鋁、不鏽鋼等用於散熱器、熱導管、均熱片及機殼的原材料。

• 電子零組件供應商：採購用於風扇馬達、控制電路等所需的電子元件。

• 加工設備供應商：採購沖壓機、CNC 加工機、焊接設備、自動化組裝設備等。

• 主要客戶：

  • 伺服器製造商：廣達、緯創、英業達、技嘉等主要伺服器代工廠及品牌商。

  • 筆記型電腦與桌上型電腦品牌及代工廠：宏碁、華碩、Dell、HP、Lenovo 等。

  • 網通設備商、消費性電子產品製造商。

  • AI 晶片廠商：因應 AI 算力需求，與 NVIDIA、AMD 等 AI 晶片生態系廠商有間接合作關係。

4. 主要競爭者

奇鋐科技在散熱解決方案和機構件市場面臨國內外同業的激烈競爭：

• 散熱模組與元件領域：

  • 雙鴻科技 (3324.TW)：台灣另一家主要的散熱模組和均熱片製造商，在筆電、伺服器散熱領域是奇鋐最直接且強勁的競爭對手。

  • 超眾 (6230.TW)：台灣領先的散熱模組和均熱片製造商，尤其在伺服器和基地台散熱領域具優勢。

  • 健策 (3653.TW)：主要生產均熱片及其他散熱元件，在 CPU/GPU 散熱領域具競爭力。

  • 力致 (3483.TW)：主要生產筆電風扇模組。

  • 尼得科超眾 (Nidec-Chunghwa)：被日本電產收購後的超眾，背後有Nidec的資源。

  • 其他國內外散熱元件製造商。

• 機殼與機構件領域：

  • 振樺電 (8114.TW)：其旗下瑞傳的 IPC 機殼產品。

  • 其他金屬沖壓、塑膠射出成型和系統整合的機構件製造商。

5. 產業地位

奇鋐科技股份有限公司在全球散熱解決方案產業中佔據領導地位。

• 全球前三大散熱模組供應商之一：在筆電、伺服器、網通設備等領域，奇鋐是全球少數能提供完整散熱解決方案的大廠。

• 高階散熱技術領導者：在均熱片、熱導管等傳統散熱技術上持續精進，並積極佈局和領先開發水冷/液冷散熱技術，以應對 AI 伺服器等高效能運算 (HPC) 對散熱的極高需求。

• 受惠 AI 伺服器商機：隨著 AI 產業快速發展，AI 伺服器對散熱的需求量與單價顯著提升，奇鋐作為主要供應商，具備龐大的成長潛力。

• 穩固的客戶關係：與全球主要伺服器代工廠、PC 品牌大廠建立長期合作關係。

• 垂直整合能力：擁有從元件 (如熱導管、均熱片、風扇) 到模組、甚至系統級散熱方案的整合能力。

總之，奇鋐科技是台灣電子製造業的關鍵廠商，以其在散熱技術的領先地位、對 AI 伺服器等高成長市場的深耕，以及與全球頂尖科技公司的緊密合作為其核心競爭力與未來成長的強勁動能。

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