鴻勁 (7769)

1. 公司簡介

鴻勁精密成立於 1999 年，是全球領先的半導體後段測試分選機 (Handler) 大廠。公司專精於提供晶圓測試後的分類與挑選解決方案，特別是在高階晶片所需的核心技術——「溫控壓力測試」領域，擁有極高的技術門檻。

2. 營運架構 (營收來源)

• 半導體測試分選機 (Handler)： 核心產品，用於將測試後的晶片依良窳進行分選。

• 高階溫控系統 (ATC)： 針對高效能運算 (HPC) 與 AI 晶片，提供極高精度（如 -55°C 至 150°C）的冷熱循環測試環境。

• 維修服務與零件： 設備售出後的經常性維運收入。

3. 主要供應商與合作夥伴

• 關鍵零組件： 各大氣動元件、精密感測器與溫控模組供應商（如 SMC、Keyence）。

• 下游封測大廠 (OSAT)： 日月光投控 (3711)、艾克爾 (Amkor)、京元電子 (2449)。

• 半導體巨頭： 台積電 (2330)、NVIDIA、AMD (透過其合作封測廠間接或直接採用其溫控技術)。

4. 主要競爭對手

• 國際大廠： Advantest (愛德萬)、Teradyne (泰瑞達)、Cohu (這三家為全球自動測試設備龍頭)。

• 國內同業： 蔚華科 (3055)、辛耘 (3583) (部分代理或研發業務重疊)、穎崴 (6515) (主要為測試治具，但在測試流程中高度相關)。

5. 行業地位

鴻勁是全球**「高效能運算 (HPC) 測試分選機」**的領導廠商。特別是在 CoWoS 先進封裝後的測試環節，其優異的溫控技術使其在 AI 晶片測試市場擁有極高的全球市佔率，是台灣少數能與國際一線測試設備廠並駕齊驅的本土設備商。

6. 總結

鴻勁精密的價值在於其**「AI 晶片測試的關鍵卡位」**。隨著 AI 與先進封裝需求爆發，其精密的溫控分選技術已成為半導體供應鏈中不可或缺的環節，具備極高的技術利基與成長動能。

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