力成 (6239)

1. 公司簡介

力成科技股份有限公司 (股票代碼：6239.TW) 成立於 1997 年，總部位於新竹，是全球專業的半導體封裝與測試服務供應商。力成以其在記憶體封測領域的專業技術與規模，在全球市場中佔據領導地位，並為客戶提供從前段測試、晶圓級封裝到後段成品測試的一站式服務。隨著 AI 晶片與高效能運算（HPC）需求的興起，力成也積極佈局高階邏輯 IC、AI 晶片封裝等新興應用，為其營運注入新的成長動能。

2. 營運結構

力成的營運模式以提供半導體封裝與測試服務為主，其營收主要來自兩大核心業務：

• 記憶體封裝測試： 這是力成最主要的營收來源，佔比通常超過 60%。服務範圍包括 DRAM、NAND Flash、MCP 等各類記憶體產品的封裝與測試，是全球記憶體封測領域的龍頭。

• 邏輯 IC 封裝測試： 約佔總營收 30%~40%。這部分業務涵蓋驅動 IC、電源管理 IC（PMIC）、射頻（RF）晶片等。近年來，公司也將重點放在高階邏輯 IC 與 AI 晶片封裝上，以提升產品附加價值。

3. 主要供應商和合作夥伴

力成作為專業封測廠，其主要供應商為生產封裝材料與測試設備的廠商。其合作夥伴則涵蓋全球主要的記憶體與邏輯 IC 製造商：

• 設備與材料供應商：採購自動化封裝機台、測試機台、測試探針卡、封裝基板、導線架、金線等。

• 主要客戶：

  • 記憶體大廠：美光 (Micron)、海力士 (SK Hynix)、鎧俠 (Kioxia) 等。

  • 邏輯 IC 設計公司：聯發科、聯詠、瑞昱等。

  • 晶圓代工廠：台積電、聯電等。

4. 主要競爭者

力成在半導體封裝測試市場面臨來自國內外同業的競爭：

• 日月光投控 (3711.TW)：全球最大的半導體封測廠，業務範圍廣泛，是力成最大的競爭對手。

• 京元電子 (2449.TW)：台灣另一家專業半導體測試服務公司，在邏輯 IC 測試領域與力成競爭。

• 其他國內外封測廠：如南茂 (8150.TW)、矽格 (6257.TW) 等。

5. 產業地位

力成科技股份有限公司在全球半導體封裝測試產業中佔據領導地位。

• 記憶體封測龍頭：在全球記憶體封裝測試領域，力成擁有最高的市佔率，技術與產能居於領先地位。

• 高技術門檻：封裝測試技術涉及精密製程與龐大資本投入，技術與資金門檻高，使新進者難以進入。

• 受惠於 AI 浪潮：隨著 AI 晶片對高階封裝技術（如 CoWoS）的需求增加，力成積極佈局相關業務，為其帶來新的成長契機。

• 客戶關係穩固：與美光等國際大廠建立長期合作關係，確保了穩定的業務來源。

總結來說，力成是全球半導體供應鏈的關鍵推手，以其在記憶體封裝測試領域的龍頭地位、深厚的技術實力，以及積極拓展 AI 封裝等高階應用為其核心競爭力與未來成長的強勁動能。

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