弘塑 (3131)

1. 公司簡介

弘塑科技股份有限公司 (股票代碼：3131.TW) 創立於 1999 年，總部位於台灣桃園。公司於 2011 年在中華民國證券櫃檯買賣中心 (櫃買中心) 掛牌上市。弘塑科技是台灣領先的半導體濕製程設備製造商，專精於單晶圓濕製程設備、化學品供應系統 (CDS) 以及自動化傳輸系統 (ACS) 的研發、製造與銷售。其設備是晶圓製造、封裝測試、先進封裝 (如 CoWoS)、Micro LED 等半導體製程中，清洗、蝕刻、去光阻等關鍵濕製程步驟不可或缺的解決方案。弘塑科技憑藉其在精密化學品控制、自動化與整合能力，在全球半導體產業供應鏈中扮演著重要角色。

2. 營運結構

弘塑科技的營運模式以半導體濕製程設備的研發、製造與銷售為核心：

• 單晶圓濕製程設備 (Single-Wafer Wet Process Equipment)： 這是弘塑最主要的營收來源。此類設備用於在半導體製造過程中對單一晶圓進行精密清洗、蝕刻、去光阻、顯影等濕式處理。應用範圍廣泛，包括：

  • 晶圓製造 (Foundry)：如蝕刻前/後清洗、CMP (化學機械平坦化) 後清洗等。

  • 先進封裝 (Advanced Packaging)：特別是在高頻寬記憶體 (HBM) 相關的 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 封裝製程中，清洗設備是關鍵環節。

  • 異質整合、Micro LED 等新興製程。

• 化學品供應系統 (Chemical Delivery System, CDS)： 提供半導體生產所需的各種化學藥品精確、穩定、潔淨的供應與回收系統，確保製程中的化學品品質和供應連續性。

• 自動化傳輸系統 (Automated Conveyance System, ACS)： 為半導體晶圓、載具在廠區內的自動化傳輸提供解決方案，提升生產效率和潔淨度。

• 其他服務： 提供設備安裝、維修、升級及技術支援等服務。

弘塑科技的收入主要來自於其單晶圓濕製程設備的銷售，尤其是受惠於先進封裝需求的增長。

3. 主要供應商和合作夥伴

弘塑科技的運營仰賴其關鍵零組件、材料供應商及自動化模組供應商，並與下游的半導體製造廠緊密合作：

• 精密零組件供應商：採購機械手臂、幫浦、閥件、流量控制器、濾心、感測器、馬達、控制器等高潔淨度、高精度的關鍵零組件。

• 材料供應商：採購用於製造設備機台的特殊塑膠（如 PFA、PVDF）、不鏽鋼等材料。

• 自動化模組供應商：提供用於自動化傳輸系統的相關模組和控制軟體。

• 主要客戶：

  • 晶圓代工廠：台積電 (2330.TW) 是弘塑最重要的客戶之一，尤其在先進製程和先進封裝領域。

  • 記憶體製造商：美光、三星等。

  • OSAT 廠 (專業封測代工廠)：日月光投控、矽品等。

  • 面板廠及其他需要濕製程設備的電子製造商。

4. 主要競爭者

弘塑科技在半導體濕製程設備市場面臨來自國內外同業的競爭：

• 日商迪恩士 (SCREEN Holdings)：全球最大的半導體濕製程設備供應商，在清洗設備領域是市場領導者，也是弘塑最主要的競爭對手。

• 日商東京威力科創 (Tokyo Electron, TEL)：另一家全球半導體設備巨頭，也提供濕製程相關設備。

• 美商科林研發 (Lam Research)：全球領先的半導體設備供應商，在蝕刻和清洗領域有產品線。

• 美商科磊 (KLA Corporation)：雖然主要提供檢測設備，但在某些製程監控和良率管理方面與弘塑的設備應用間接相關。

• 辛耘企業 (3583.TW)：台灣另一家半導體設備商，也在濕製程設備和再生晶圓清洗設備方面有佈局，是國內主要競爭者。

• 中國大陸及韓國的濕製程設備廠商：部分當地廠商也在積極發展相關設備。

5. 產業地位

弘塑科技股份有限公司在台灣半導體濕製程設備產業中佔據領導地位。

• 台灣濕製程設備龍頭：是台灣本土半導體濕製程設備的領導廠商，在本地供應鏈中扮演關鍵角色。

• 受惠先進封裝趨勢：在先進封裝，特別是 CoWoS 等 HBM 相關製程所需的濕製程設備方面，是全球少數能提供解決方案的廠商之一，直接受惠於 AI 晶片需求帶動的先進封裝擴產。

• 技術自主與客製化能力：具備自主研發能力，能根據客戶的先進製程需求提供高度客製化的設備解決方案。

• 與台積電合作緊密：與全球晶圓代工龍頭台積電維持長期且緊密的合作關係，有助於其技術領先和市場拓展。

• 高潔淨度與精密控制：在化學品供應、廢水處理及自動化傳輸方面，皆能達到半導體高潔淨度與精確控制的要求。

總之，弘塑科技是台灣半導體設備產業的驕傲，以其在濕製程設備的領先地位、對先進封裝等高成長市場的深耕，以及與全球半導體巨頭的緊密合作為其核心競爭力與未來成長的強勁動能。

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