金像電 (2368)
全球伺服器及網通設備高階印刷電路板製造商
全球伺服器及網通設備高階印刷電路板製造商
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金像電子股份有限公司 (股票代碼:2368.TW) 創立於 1981 年,總部位於台灣桃園。公司於 1997 年在台灣證券交易所掛牌上市。金像電子是全球領先的印刷電路板 (PCB) 製造商,專精於生產高階多層板。公司以其先進的製程技術、嚴謹的品質控制和全球化的生產佈局而聞名,產品廣泛應用於伺服器、網通設備、筆記型電腦、儲存設備、遊戲機及高階消費性電子產品等領域。金像電子是全球資料中心、雲端運算和 AI 相關產業的重要供應商。
金像電子的營運模式以高階 PCB 的研發、製造和銷售為核心:
印刷電路板 (PCB) 製造與銷售:
這是金像電最主要的業務,生產各種高階、高層數、高密度連結 (HDI) 的多層板。
主要產品應用分佈如下:
伺服器主機板 (Server Board):這是金像電近年來最主要的成長動能及營收來源,包含 AI 伺服器所需的 AI 加速卡 OAM/UBB (OCP Accelerator Module / Universal Baseboard) 板、CoWoS 載板等。由於 AI 伺服器對 PCB 的層數、設計複雜度和材料要求極高,其毛利也相對較好。
網通設備板 (Networking Board):用於交換器、路由器等網通設備,受惠於資料中心和電信網路的升級。
筆記型電腦主機板 (NB Board):傳統主力產品之一。
儲存設備板、遊戲機板及其他高階消費性電子產品用板。
金像電子的收入主要來自於其高階印刷電路板的銷售,其中伺服器相關產品貢獻最大。
金像電子的運營仰賴穩定的原材料供應與客戶合作:
基板材料供應商:採購銅箔基板 (CCL),這是 PCB 製造的主要原材料,如台光電 (2383.TW)、聯茂 (6213.TW) 等。
銅箔供應商:採購用於電路層的銅箔。
化學品供應商:採購用於電鍍、蝕刻等製程的化學藥劑。
生產設備供應商:採購鑽孔機、曝光機、蝕刻機、壓合機、AOI (自動光學檢測) 設備等 PCB 製造設備。
物流與運輸服務提供商:負責產品的國內外運輸。
主要客戶:包括全球知名的伺服器品牌商(如 HP Enterprise、Dell EMC)、雲端服務供應商 (CSP)(如 Meta、Microsoft、Google、Amazon 等),網通設備大廠(如 Cisco、Juniper),以及筆記型電腦品牌商及代工廠(如 HP、Dell、Lenovo、廣達、仁寶等)。
金像電子在全球高階 PCB 市場面臨激烈競爭,主要來自國內外同業:
台灣主要競爭者:
欣興電子 (3037.TW):台灣最大的 PCB 製造商,產品線廣泛,在載板和高階 PCB 領域與金像電有競爭。
華通電腦 (2313.TW):另一家台灣大型 PCB 廠,在手機、伺服器、網通等領域具競爭力。
南電 (8046.TW):主要生產載板和網通板。
瀚宇博德 (5469.TW):在筆電、網通板方面有競爭。
韓國、日本及中國大陸競爭者:
韓國的 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)、日本的 Ibiden、Shinko 等,這些廠商在 HDI、載板和高階 PCB 領域具備強大實力。
中國大陸的 PCB 廠商近年來也快速發展,在產能和價格上形成競爭。
金像電子股份有限公司在全球高階印刷電路板 (PCB) 產業中佔據領導地位。
伺服器及網通 PCB 領導者:在全球伺服器和網通設備 PCB 市場佔有重要份額,尤其在 AI 伺服器相關高階板方面,是少數能滿足客戶嚴苛技術要求的廠商。
技術實力雄厚:具備高層數、高密度、高頻高速材料應用等先進 PCB 製程技術,能夠生產最複雜的電路板。
受惠於 AI 趨勢:AI 伺服器對 PCB 的需求量大且技術難度高,為金像電帶來顯著的成長動能和毛利提升。
穩定的客戶關係:與全球頂尖的伺服器、網通和筆電品牌及代工廠建立長期合作關係。
全球化生產佈局:在台灣、中國大陸等地設有生產基地,滿足客戶的全球供應需求。
總之,金像電子是全球高階 PCB 產業的領先者,以其在伺服器和 AI 相關 PCB 的核心優勢、卓越的技術實力,以及對未來高速運算趨勢的精準掌握為成長驅動力。
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