金像電 (2368)

1. 公司簡介

金像電子股份有限公司 (股票代碼：2368.TW) 創立於 1981 年，總部位於台灣桃園。公司於 1997 年在台灣證券交易所掛牌上市。金像電子是全球領先的印刷電路板 (PCB) 製造商，專精於生產高階多層板。公司以其先進的製程技術、嚴謹的品質控制和全球化的生產佈局而聞名，產品廣泛應用於伺服器、網通設備、筆記型電腦、儲存設備、遊戲機及高階消費性電子產品等領域。金像電子是全球資料中心、雲端運算和 AI 相關產業的重要供應商。

2. 營運結構

金像電子的營運模式以高階 PCB 的研發、製造和銷售為核心：

• 印刷電路板 (PCB) 製造與銷售：

  • 這是金像電最主要的業務，生產各種高階、高層數、高密度連結 (HDI) 的多層板。

  • 主要產品應用分佈如下：

    • 伺服器主機板 (Server Board)：這是金像電近年來最主要的成長動能及營收來源，包含 AI 伺服器所需的 AI 加速卡 OAM/UBB (OCP Accelerator Module / Universal Baseboard) 板、CoWoS 載板等。由於 AI 伺服器對 PCB 的層數、設計複雜度和材料要求極高，其毛利也相對較好。

    • 網通設備板 (Networking Board)：用於交換器、路由器等網通設備，受惠於資料中心和電信網路的升級。

    • 筆記型電腦主機板 (NB Board)：傳統主力產品之一。

    • 儲存設備板、遊戲機板及其他高階消費性電子產品用板。

金像電子的收入主要來自於其高階印刷電路板的銷售，其中伺服器相關產品貢獻最大。

3. 主要供應商和合作夥伴

金像電子的運營仰賴穩定的原材料供應與客戶合作：

• 基板材料供應商：採購銅箔基板 (CCL)，這是 PCB 製造的主要原材料，如台光電 (2383.TW)、聯茂 (6213.TW) 等。

• 銅箔供應商：採購用於電路層的銅箔。

• 化學品供應商：採購用於電鍍、蝕刻等製程的化學藥劑。

• 生產設備供應商：採購鑽孔機、曝光機、蝕刻機、壓合機、AOI (自動光學檢測) 設備等 PCB 製造設備。

• 物流與運輸服務提供商：負責產品的國內外運輸。

• 主要客戶：包括全球知名的伺服器品牌商（如 HP Enterprise、Dell EMC）、雲端服務供應商 (CSP)（如 Meta、Microsoft、Google、Amazon 等），網通設備大廠（如 Cisco、Juniper），以及筆記型電腦品牌商及代工廠（如 HP、Dell、Lenovo、廣達、仁寶等）。

4. 主要競爭者

金像電子在全球高階 PCB 市場面臨激烈競爭，主要來自國內外同業：

• 台灣主要競爭者：

  • 欣興電子 (3037.TW)：台灣最大的 PCB 製造商，產品線廣泛，在載板和高階 PCB 領域與金像電有競爭。

  • 華通電腦 (2313.TW)：另一家台灣大型 PCB 廠，在手機、伺服器、網通等領域具競爭力。

  • 南電 (8046.TW)：主要生產載板和網通板。

  • 瀚宇博德 (5469.TW)：在筆電、網通板方面有競爭。

• 韓國、日本及中國大陸競爭者：

  • 韓國的 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)、日本的 Ibiden、Shinko 等，這些廠商在 HDI、載板和高階 PCB 領域具備強大實力。

  • 中國大陸的 PCB 廠商近年來也快速發展，在產能和價格上形成競爭。

5. 產業地位

金像電子股份有限公司在全球高階印刷電路板 (PCB) 產業中佔據領導地位。

• 伺服器及網通 PCB 領導者：在全球伺服器和網通設備 PCB 市場佔有重要份額，尤其在 AI 伺服器相關高階板方面，是少數能滿足客戶嚴苛技術要求的廠商。

• 技術實力雄厚：具備高層數、高密度、高頻高速材料應用等先進 PCB 製程技術，能夠生產最複雜的電路板。

• 受惠於 AI 趨勢：AI 伺服器對 PCB 的需求量大且技術難度高，為金像電帶來顯著的成長動能和毛利提升。

• 穩定的客戶關係：與全球頂尖的伺服器、網通和筆電品牌及代工廠建立長期合作關係。

• 全球化生產佈局：在台灣、中國大陸等地設有生產基地，滿足客戶的全球供應需求。

總之，金像電子是全球高階 PCB 產業的領先者，以其在伺服器和 AI 相關 PCB 的核心優勢、卓越的技術實力，以及對未來高速運算趨勢的精準掌握為成長驅動力。

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