穎崴 (6515)

1. 公司簡介

穎崴科技成立於 2001 年，為全球高階半導體測試介面的關鍵供應商。公司專注於提供高度客製化的半導體測試座、探針卡及溫控模組，產品廣泛應用於高效能運算 (HPC)、人工智慧 (AI) 等先進晶片測試領域。

2. 營運結構

• 測試座 (Test Socket)： 為核心營收與獲利支柱。特別是針對高頻高速晶片開發的「同軸測試座」，因技術門檻與單價較高且具耗材性質，貢獻最穩定的營收基礎。

• 探針卡 (Probe Card)： 應用於晶圓測試 (CP) 階段，雖佔比仍屬成長階段，但公司採測試座與探針卡雙軌並進策略以擴大市占。

• 其他周邊設備： 包含溫控模組等配套設備，滿足高功耗晶片長時間、嚴苛電性測試的需求。

3. 主要供應商和合作夥伴

• 供應商： 包含精密金屬與塑膠等原物料供應商。近年公司積極提升探針材質研發與金屬加工等關鍵零組件的內部自製率，以管控品質與交期。

• 合作夥伴：

  • 頂尖 IC 設計大廠： 深度綁定北美 GPU 及網通晶片設計巨頭，於晶片設計初期即共同開發最高規格的測試介面。

  • 晶圓代工與封測廠： 產品實體物理特性與台積電等先進製程及日月光等封測龍頭的參數高度匹配，扮演量產驗證的協同角色。

  • 策略聯盟： 與日本 Yokowo 簽署合作備忘錄，共同擴展半導體前段晶圓與後段 IC 測試市場。

4. 主要競爭者

• 國際大廠： 穎崴在高階客製化測試座的主要對手多為外商，包括美國 Cohu、日本 Yokowo、韓國 Leeno 與 ISC、英國 Smiths Interconnect 等。

• 國內同業： 包含旺矽 (6223)、精測 (6510)、雍智科技 (6683)、鴻勁 (7769) 等。不過，國內同業多偏重於探針卡領域，穎崴則在系統級與最終測試 (FT) 的高頻同軸測試座上具備特殊優勢。

5. 產業地位

• 高階測試座全球龍頭： 在 AI 晶片封裝日益複雜、功耗大幅提升的趨勢下，穎崴已穩居全球第一大半導體測試座供應商。

• 深厚的技術護城河： 掌握獨特的高頻同軸結構與精密微細加工能力，能有效解決極端運算速度下的訊號衰減與電磁干擾問題。因能滿足國際巨頭的極端測試規格，相較於標準型設備廠擁有極高的技術壁壘與客戶轉換成本。

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