Acest articol de prezentare generală a iluminat tehnica de pulverizare cu magnetron, atât din punct de vedere mai fundamental, cât și din punct de vedere aplicat. Au fost date câteva aspecte fizice prin care au fost prezentați factori cheie de importanță. În plus, a fost prezentată o descriere tehnică a procesului în cauză într-o măsură din care se crede că un nespecialist în domeniu are schimbări destul de mari. Un capitol special a fost dedicat diferitelor tipuri de aplicații industriale de astăzi. S-au făcut comparații ale tehnicii de pulverizare cu magnetron cu alte tehnici PVD similare. Nu în ultimul rând, au fost prezentate și discutate unele evoluții recente, împreună cu tendințele viitoare ale pulverizării cu magnetron.

În concluzie, se poate afirma că tehnica de pulverizare cu magnetron este un instrument foarte versatil pentru a produce multe tipuri diferite de acoperiri într-o zonă largă de aplicații. Împreună cu faptul că practic orice material poate fi depus prin pulverizare și puterea inerentă remarcabilă de a crea grade extrem de ridicate de acoperiri fără defecte și netede, este cu siguranță o metodă eminentă și compatibilă în comparație cu alte tehnologii de acoperire. În urma îmbunătățirilor tehnice în ceea ce privește dispozitivele electronice și mecanice necesare, tehnica de pulverizare cu magnetron va îmbunătăți calitățile de acoperire, precum și eficiența și randamentul economic al metodei, ceea ce va extinde aria sa de aplicare.

Referințe

Andersen HH, Bay H (1972) Radiat Eff 13:67
Andersen HH, Bay H (1973) Radiat Eff 19:139
Andersen HH, Bay H (1974) J Appl Phys 45:953
Andersen HH, Bay H (1975a) J Appl Phys 46:1919
Andersen HH, Bay H (1975b) J Appl Phys 46:2416
Behrisch R (1964) Exakt Naturw 35:295
Behrisch R, Bohdansky J, Oetjen GH, Roth J, Schilling G, Verbeek H (1976) J Nucl Mat 60:321
Benninghoven A (1965) Ann Phys 15:113
Benninghoven A (1969) Angew Phys 27:51
Carlsson DE, Wronski CR (1976) Appl Phys Lett 28:671–783
Carter G, Colligon JS (1968) Ion bombardment of surfaces. Heinemann, London
Carter G, Colligon JS, Grant WA, Whitton JJ (1971) Radiat Res Rev 3:49
Chapman BN (1980) Glow discharge processes. Wiley, New York
Chapman GE, Farmery BW, Thompson MW, Wilson IH (1972) Radiat Eff 13:121
Deng J, Braun M (1995) Diamond Relat Mater 4:936–943
Fleicher W, Trinh T, Van deKolk GJ, Hurkmans T, Franck M (1998) In: 41th annual technical conference proceedings. pp 33–36, ISSN 0737–5921
Grove WR (1852) Philos Trans R Soc Lond 142:87
Growenor CRM, Henzel HTG, Smith DA (1984) The development of grain structure during growth of metallic films. Acta Metall 32:773
Harper JME, Cuomo JJ, Gambino RJ, Kaufman HR (1984) In: Auciello O, Kelly R (eds) Ion bombardment modification of surfaces. Elsevier, Amsterdam, p 127
Holmberg K, Matthews A (2009) Coatings tribology: properties, mechanisms, techniques and applications in surface engineering. Elsevier, Amsterdam. ISBN 978-0-444-52750-9
Hovsepian PE, M€unz W-D (2002) In: 45th annual technical conference proceedings. pp 49–55, ISSN 0737–5921
Kaminsky M (1965) Atomic and ionic impact phenomena on metal surfaces. Springer, Berlin
Kelly PJ, Arnell RD (2000) Vacuum 56:159–172
Kouznetsov V, Macák K, Schneider JM, Helmersson U, Petrov I (1999) Surf Coat Technol 122:290–293
Lefler B, Svensson M, Lord LG (1998) Behaviour of materials in machining. In: IOM conference proceedings, Stratford, p 3
Lehman C, Sigmund P (1966) Phys Stat Solidi 16:507
Lindhard J, Nielsen V, Scharff M (1968) Mat Fys Medd Dan Vid Selsk 10:36
Mattox D (1996) Handbook of thin film process technology. IOP Publishing, Bristol, pp E1.0:1–E1.0:26
McCracken GM (1975) Rep Prog Phys 38(2):241
McDonald RJ (1970) Adv Phys 19:457
Mellaud F, Feltrin A, Despeisse M, Haug F, Domine D, Python M, Soderstrom T, Couny P, Boccard M, Nicolay S, Ballif C (2012) Mater Solar Cells 95:127–130
Meng L, Santos M (1997) Surf Coat Technol 90:64
Molchanov VA, Chicherov VM (1961) Soviet Phys – Doklady 6:222
Movchan B, Demchishin A (1969) Phys Met Metallogr 28:83–94
M€unz W-D, Hoffmann D, Hartig K (1982) A high rate sputtering process for the formation of hard friction-reducing TiN coatings on tools. Thins Solid Films 96(1):79–86
Narayan WD, Fan RJ, Narayan P, Tiwari P, Stadelmaier HH (1994) Mater Sci Eng B25:5–10
Nelson RS (1965) Philos Mag 11:291
Oechsner H, Reichert L (1966) Phys Lett 23:90
Onderdenlinden D (1966) Appl Phys Lett 8:189
Petrov I, Losbichler P, Bergstro¨m D, Greene JE, M€unz W-D, Hurkmans T, Trinh T (1997) Thin Solid Films 302:179–192
Roth J, Bohdansky J, Hofer WO (1976) In: International symposium on plasma wall interaction. KFA J€ulich
Sigmund P (1968) Can J Phys 46:731
Sigmund P (1969) Phys Rev 184:383
Sigmund P (1973) J Mat Sci 8:1545
Sigmund P (1974) Appl Phys Lett 25:169
Sproul W, Graham M, Wong S, Lopez S, Li D (1995) J Vac Sc Technol A13(3):1188
Sullivan P, Mann M, Wilburn L, DeVries G (2002) In: 45th annual technical conference proceedings. pp 56–58, ISSN 0737–5921
Sundgren J-E (1982) Thesis, “Formation and characterization of titanium nitride and titanium carbide films prepared by reactive sputtering”, Department of physics and measurement technology, Linko¨ping Institute of Technology, Linko¨ping, Sweden
Sundgren J-E, Hultman L (1995) Dordrecht: Kluwer Academic Publishers, pp 453–474
Thompson MW (1968) Philos Mag 18:377; Contemp Phys 9:375
Thornton TA (1977) Ann Rev Mater Sci 7:239–260
Von Hippel A (1926) Ann Phys 80:672
Vossen JL, Cuomo JJ (1978) Thin film processes. Academic, New York
Wehner GK (1956) Phys Rev 102:690
Wehner GK (1957) Phys Rev 108:35
Wehner GK (1959) Phys Rev 114:1270
Wehner GK (1968) Phys Rev 112:1120
Windecker S et al (2005) Circulation 111:2617–2622
http://www.leyboldoptics.com