Procesele de lipire pot fi clasificate în linii mari în două grupe, și anume, (i) metoda de încălzire totală și (ii) metoda de încălzire parțială. Figura 8 prezintă diferitele procese de lipire din fiecare grup.
The soldering processes can be broadly classified into two groups, namely, (i) total heating method and (ii) partial heating method. Figure 8 shows the various soldering processes under each group.

Pentru modurile de încălzire totală, întregul pachet și/sau placa de cablare imprimată este supusă căldurii (vezi Fig. 9). Este utilizat pe scară largă în industrie pentru producția de volum mare. Este eficient din punct de vedere al productivității și este economic.
For total heating modes, the entire package and/or printed wiring board is subjected to heat (refer to Fig. 9). It is widely used in the industry for largevolume production. It is efficient in terms of productivity and is economical.

Însă, tensiunile termice sunt induse pe întregul dispozitiv și pe placa de cablare imprimată. Pe de altă parte, pentru modurile de încălzire parțială, căldura este aplicată la cablurile pachetului și/sau plăcile de cablare imprimate într-o manieră localizată (consultați Fig. 10). Deși este indus mai puțin stres termic asupra dispozitivului și a plăcilor de cablare imprimate, acesta nu este ideal pentru producția de volum mare.
However, heat stresses are induced on the whole device and printed wiring board. On the other hand, for partial heating modes, heat is applied to the package leads and/or printed wiring boards in a localized manner (refer to Fig. 10). Though less heat stress is induced on the device and printed wiring boards, it is not ideal for large-volume production.