「工程設計專題」－軟硬體整合設計
工程設計專題課程精神在於軟硬體整合設計，將程式跟硬體零件進行整體設計。課程內容包括以Arduino套件進行製作及部分物聯網套件製作，同學需要自行支付材料費。
課程綱要內容。