2017年度

(2017.4～2018.3)

研究論文

（精密工学会誌）

• 1. シリコンウェハ変形による加工変質層残留応力の評価 高橋清樹, 周 立波, 清水 淳

（Precision Engineering）

• 1. Theoretical analysis on effects of grain size variation Libo Zhou, Yutaro Ebina, Ke Wu, Jun Shimizu, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima

（The International Journal of Advanced Manufacturing Technology）

• 1. Study on the potential of chemo-mechanical-grinding(CMG)process of sapphire wafer Ke Wu, Libo Zhou, Jun Shimizu, Teppei Onuki, Takeyuki Yamamoto, Hirotaka Ojima, Julong Yuan

国際会議

（euspen's 17th International Conference & Exhibition）

• 1. Development of localized compressive hydrostatic stress-assisted cutting method - Examination by molecular dynamics simulation and microcutting experiment Jun Shimizu, Takeyuki Yamamoto, Hirotaka Ojima, Teppei Onuki, Libo Zhou, Keito Uezaki

（The 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21)）

• 1. The development of hybrid-feed system and technology of CFRP machining Daisuke Takenouchi, Hirotaka Ojima, Teppei Onuki, Jun Shimizu

  2. Examination of Micro EDM Deposition Mechanism using Thin Cu-W Electrode Masato Ishii, Itaru Takahama, Takeyuki Yamamoto, Jun Shimizu, Libo Zhou, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima

  3. Analysis of variance in optical inspections of wafer thickness Teppei Onuki, Hirotaka Ojima, Jun Shimizu, Libo Zhou

（The 7th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology(ASPEN 2017)）

• 1. Study on the Effect of Grain Size Variation on Ground Surface Roughness Tomohiro Maezaki, Yutaro Ebina, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima, Jun Shimizu, Masatomo Inui, Libi Zhou

  2. Development of Classification Method for Micro Paticle by using Acoustic Sranding Wave Field Hirotaka Ojima, Tomohiro Inada, Libo Zhou, Jun Shimizu, Teppei Onuki

（The 13th China-Japan International Conference on Ultra-Precision Machining Process(CJUMP 2017))

• 1. Study on mechanical behaviors of Lithium Tantalate wafer in different temperature profiles Wentong Lu, Libo Zhou, Jun Shimizu, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima, Takeyuki Yamamoto

（The 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology(ISAAT 2017))

• 1. Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting Method Jun Shimizu, Takeyuki Yamamoto, Hirotaka Ojima, Teppei Onuki, Libo Zhou, Hiroto Ashino

  2. Development of wireless dynamometer for rotary infeed surface grinding Yuta Tsukii, Libo Zhou, Hirotaka Ojima, Jun Shimizu, Teppei Onuki

  3. Study on Nanoscratching of C-plane Sapphire Wafer Wangpiao Lin, Jun Shimizu, Libo Zhou, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima, Takeyuki Yamamoto

  4. Raman analysis of machining qualities on ground surfaces of sapphire wafers Teppei Onuki, Ke Wu, Nao Sugano, Hirotaka Ojima, Jun Shimizu, Libo Zhou

解説

（機械技術）

• 1. 硬質単結晶ウエハの研削加工の基礎 周 立波

口頭発表

（第18回高エネ研メカ・ワークショップ）

• 1. ラマン散乱計測によるサファイア内残留応力テンソル検出と評価 鴨志田和樹, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 清水 淳, 周 立波

  2. Nanoscratching of Intact Surface of C-plane Sapphire Wafer Wangpiao Lin, Jun Shimizu, Libo Zhou, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima, Takeyuki Yamamoto

（トライボロジー会議2017春）

• 1. 実すべり現象と分子動力学シミュレーションの歩み寄りに関する検討 ― ナノインデント試験結果と酸化膜の影響を考慮したモデルによる検討 ― 清水 淳, 周 立波, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 三輪紘敬, 南部俊和

（第25回茨城講演会）

• 1. ステレオ画像による砥石作業面トポグラフィの機上3次元計測システムの高精度化 小松崎一気, 早田裕也, 尾嶌裕隆, 小貫哲平, 清水 淳, 周 立波

（2017年度砥粒加工学会(ABTEC)）

• 1. 超精密研削加工されたサファイア表面の品質評価 菅野直, 小貫哲平, 吴柯, 尾嶌裕隆, 清水 淳, 周 立波

  2. C面サファイア基板のナノ引っかき 林 旺票, 清水 淳, 周 立波, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 山本武幸

（2017年度精密工学会秋季大会）

• 1. 局所圧縮静水圧援用切削の開発 ―すべり式冶具を用いた旋削実験― 清水 淳, 山本武幸, 尾嶌裕隆, 小貫哲平, 周 立波, 芦野洸人

  2. Cu-W細電極による微小放電堆積加工メカニズム 山本武幸, 石井雅人, 高濱 到, 清水 淳, 周 立波, 小貫哲平, 尾嶌裕隆

  3. 単結晶サファイアウエハの湿式・乾式研削の比較 菅野 直, 周 立波, 清水 淳, 尾嶌裕隆, 小貫哲平, 山本武幸, 吴柯, 疋田 匠, 石橋 憲, 金安 充

  4. ハイブリッド送り機構を用いたCFRP研削加工機の開発 尾嶌裕隆, 竹之内大輔, 青柳晃汰, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平

（トライボロジー会議2017秋）

• 1. 実すべり現象と分子動力学シミュレーションの歩み寄りに関する検討 ― FFMによる摩擦・摩耗実験とシミュレーションとの比較 ― 清水 淳, 周 立波, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 三輪紘敬, 南部俊和

（2018年度精密工学会春季大会）

• 1. 実験とシミュレーションによる砥粒径のばらつきが研削面に与える影響の調査 蛯名雄太郎, 前崎智博, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 乾 正知

  2. マイクロ切削による表面テクスチャがすべり時のなじみ過程に及ぼす影響 ― 慣用および振動援用切削の比較 ― 中山智隆, 渡辺康太, 山本武幸, 清水 淳, 周 立波, 小貫哲平, 尾嶌裕隆

  3. 局所圧縮静水圧援用切削の開発 ― すべりおよび転がり式冶具による検討 ― 清水 淳, 芦野洸人, 山本武幸, 周 立波, 小貫哲平, 尾嶌裕隆

  4. ラマン分光によるサファイア内レーザ微細加工部の残留応力分布計測 鴨志田和樹, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 清水 淳, 山本武幸, 周 立波

（2018年 第65回応用物理学会春季学術講演会）

• 1. 共焦点顕微ラマン分光によるサファイア研削面品位評価 小貫 哲平, 吴柯, 菅野直, 尾嶌 裕隆, 清水 淳, 周 立波

修士論文・卒業論文

修士論文

• 1. サファイア内レーザ誘起損傷に伴う残留ひずみ場の評価技術 鴨志田和樹

  2. 無線式動力計の開発およびウエハ研削メカニズムの解明 月井裕太

  3. ＣＦＲＰ穴開け加工機および加工プロセスの開発 竹之内大輔

卒業論文

• 1. CFRP穴開け加工プロセスの開発 青柳晃太

  2. すべり・転がり式冶具を用いた局所圧縮静水圧援用切削 芦野洸人

  3. ウエハ研削における温度計測に関する研究 石橋 憲

  4. アルミニウム－ダイヤモンド間の乾式すべり摩擦・摩耗現象の微視的解析 大高 悠

  5. 焼結体Ti電極による放電堆積加工に関する研究 小井沼陽希

  6. 音響浮揚を用いた半導体チップの非接触搬送方法の開発 渋谷昂史

  7. 3次元計測システムの撮影方法の変更による異常値の削減に関する研究 早田裕也

  8. 微小振動援用切削による表面テクスチャがすべり時のなじみ過程に及ぼす影響 中山智隆

  9. ラマンピークシフトによる残留歪み評価のための較正技術開発 西澤京太朗

  10. サファイアウエハ研削最適条件の探索 疋田 匠

  11. 単結晶サファイア加工用高能率CMG砥石の開発 平田智優

  12. 分光イメージングデータからのウエハ全面厚さの導出 福田直輝

受賞

(第25回茨城講演会)

• 1. 2017年茨城講演会 優秀講演発表賞 小松崎一気