2013年度

(2013.4～2014.3)

研究論文

(精密工学会誌)

• 1. 大口径Siウエハ表面形状の計測評価技術に関する研究 ―第2報：ウェーブレット変換を用いたノイズ除去手法の適用― 尾嶌裕隆, 周 立波, 清水 淳

(International Journal of Automation Technology)

• 1. Study on the Mechanical Properties of Lithium Tantalate and the Influence on its Machinability Wei Hang, Libo Zhou, Jun Shimizu, Julong Yuan, Takeyuki Yamamoto

  2. Mirror Surface Finishing of SiliconWafer Edge Using Ultrasonic Assisted Fixed-Abrasive CMP (UF-CMP) Yongbo Wu, Weiping Yang, Masakazu Fujimoto, Libo Zhou

  3. Development of Finishing System Using Acoustically Levitated Abrasive Tomohiro Inada, Libo Zhou, Hirotaka Ojima, Jun Shimizu

  4. Mold Pattern Fabrication by Nanoscratching Jun Shimizu, Libo Zhou, Takeyuki Yamamoto, Hirotaka Ojima, Teppei Onuki, Han Huang

国際会議

(5th World Tribology Congress (WTC 2013))

• 1. Surface Texturing by Making Use of Microploughing Jun Shimizu, Takeyuki Yamamoto, Libo Zhou, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima

(The 16th IInternational Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT) 2013)

• 1. Study on thermal influence of grinding process on LiTaO3 Wei Hang, Libo Zhou, Jun Shimizu, Julong Yuan

  2. A Thin Silicon Wafer Thickness Measurement System by Optical Reflectmetry Scheme Using Fourier Transform Near-Infrared Spectrometer Teppei Onuki, Ryusuke Ono, Akira Suzuki, Hirotaka Ojima, Jun Shimizu, Libo Zhou

  3. Fabrication of Surface Microtexture by Vibration Assisted Cutting Jun Shimizu, Takeyuki Yamamoto, Libo Zhou, Hirotaka Ojima, Teppei Onuki, Shun-ichi Nagaoka

(The 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing(LEM) in 21st Century)

• 1. Control of the incubation effects in pulsed laser micro machining on ferroelectric lithium niobate substrates Teppei ONUKI, Ippei MURAYAMA, Takeyuki YAMAMOTO, Hirotaka OJIMA, Jun SHIMIZU, Libo ZHOU

  2. Three-dimensional cutting edge distribution of abrasives on diamond grinding wheel working surface Libo ZHOU, Yutaro EBINA, Jun SHIMIZU, Teppei ONUKI, Hirotaka OJIMA, Takeyuki YAMAMOTO

  3. Development of fixed diamond abrasive pellet for final finishing of mono-crystallined sapphire wafers Yoshiaki TASHIRO, Libo ZHOU, Jun SHIMIZU, Noriaki SHINODA, Yoshinori MITSUI

著書および解説

（トライボロジスト）

• 1. クイーンズランド大学留学体験 清水 淳

口頭発表

（2013年 第60回応用物理学会春季学術講演会）

• 1. プラズマ端微分反射分光による配線膜の導電率測定 小貫哲平, 桑野博喜

（第14回高エネ研メカ・ワークショップ）

• 1. 2次元画像に適応するための面領域ウェーブレット変換の開発 鈴木泰樹, 尾嶌裕隆, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平

  2. 脆性強誘電体材料(LiNbO3)への非熱的レーザアブレーション微細加工技術 村山一平, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 清水 淳, 周 立波

（2013年度砥粒加工学会(ABTEC)）

• 1. 化学作用援用研削の分子動力学シミュレーション－シリコンウエハ-砥粒間の凝着の影響－ 清水 淳, 周 立波, 山本武幸, 尾嶌裕隆, 小貫哲平, 古牧允彦

  2. ダイヤモンドペレットによる単結晶サファイアウェーハの平坦加工技術に関する研究 遊離砥粒方式に代替する新たなソリューションの提供 田代芳章, 周 立波, 清水 淳, 三井義則, 篠田知顕

  3. 4H-SiC ウエハの鏡面研削加工技術 蛯名雄太郎, 周 立波, 清水 淳, 成田 潔

  4. 高品位サファイアウエハの研削加工技術 蛯名雄太郎, 周立 波, 清水 淳

（第21回茨城講演会）

• 1. 音響浮揚の保持能力向上に関する研究 稲田智広, 周 立波, 尾嶌裕隆, 小貫哲平

  2. マイクロEDMミーリングによる微小構造創成 山内健太郎, 山本武幸, 清水 淳, 周 立波, 小貫哲平, 尾嶌裕隆

（2013年度精密工学会秋季大会）

• 1. 面領域ウェーブレット変換と２次元ディジタルフィルタの開発に関する研究 尾嶌裕隆, 鈴木泰樹, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平

  2. 微小テクスチャ金型の開発とその応用（第３報） －圧子の稜を用いた微小切削によるテクスチャパターンの複雑化－ 山本武幸, 清水 淳, 周 立波, 尾嶌裕隆, 小貫哲平

（2013年 第74回応用物理学会秋季学術講演会）

• 1. 反射分光式シリコンウェハ厚さ計で用いる短波長近赤外帯（SWIR）光学定数分散の検討 小貫哲平, 小野竜典, 柳町脩介, 尾嶌裕隆, 清水 淳, 周 立波

（トライボロジー会議2013年秋）

• 1. 掘起しの有効活用による表面微小テクスチャの創成 清水 淳, 山本武幸, 周 立波, 尾嶌裕隆, 小貫哲平

（第30回『センサ・マイクロマシンと応用システム』シンポジウム）

• 1. ニオブ酸リチウム単結晶への多光子レーザアブレーション微細加工における インキュベーション効果 小貫哲平, 村山一平, 山本武幸, 尾嶌裕隆, 清水 淳, 周 立波

（2014年砥粒加工学会 卒業研究発表会）

• 1. 無線式研削抵抗測定装置の開発 浅川啓也, 谷口博則, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆

  2. ピコ秒レーザによる単結晶ダイヤモンドの精密加工に関する研究 石山太樹, 植崎圭人, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平, 山本武幸

（2014年度精密工学会春季大会）

• 1. 固定砥粒ダイヤモンド砥石構造のモデル化 蛯名雄太郎, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆

  2. 金属の変形に及ぼす圧縮静水圧の影響－分子動力学によるねじり変形の解析－ 植崎圭人, 清水 淳, 周 立波, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 山本武幸

  3. ステレオ画像による砥石作業面トポグラフィの機上3次元計測システム開発に関する研究 長山拓矢, 尾嶌裕隆, 小貫哲平, 清水 淳, 周 立波

  4. ２次元ディジタルフィルタを用いた面領域ウェーブレット変換の開発 尾嶌裕隆, 鈴木泰樹, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平

修士論文・卒業論文

修士論文

• 1. 定在波音場を用いた微粒子分級法に関する研究 伊藤拓哉

  2. 反射分光法を用いたオンマシンウェハ厚さ計測装置の開発 小野竜典

  3. 面領域ウェーブレット変換によるディジタルフィルタの開発に関する研究 鈴木泰樹

  4. ニオブ酸リチウムへのレーザーアブレーション微細加工メカニズムに関する研究 村山一平

  5. ウエハ研削加工における動的挙動とその評価 谷口博則

卒業論文

• 1. 無線式研削抵抗測定装置の開発 浅川啓也

  2. ウエハ研削のシミュレーション 中村泰基

  3. ウェハ厚さ計測広域化技術に関する研究 柳町脩介

  4. サファイアウエハのCMG加工技術に関する研究 米川大輔

  5. ピコ秒レーザによるダイヤモンド工具の精密加工 石山太樹

  6. 振動切削によるマイクロテクスチャリング 関口健人

  7. Total Variationを用いたノイズ除去に関する研究 畠山 拓

  8. 定在波音場の可視化および最適化 田口敬一

  9. マイクロEDMミーリングにおける加工性能の向上 山内健太郎

  10. 光重合反応制御によるレーザ造形技術に関する研究 野口 亮

  11. 点光源テーラリングによる矩形パターン照射のためのレンズ設計技術の開発 野中俊宏

新聞・雑誌・受賞

（The 16th IInternational Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT) 2013）

• 1. BEST PRESENTATION AWARD Wei Hang

特許