2015年度

(2015.4～2016.3)

研究論文

（Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing）

• 1. Process study on large-size silicon wafer grinding by using a small-diameter wheel Yutaro EBINA, Tomoya YOSHIMATSU, Libo ZHOU, Jun SHIMIZU, Teppei ONUKI, Hirotaka OJIMA

（精密工学会誌）

• 1. SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究 ―第3報：砥石に含まれる塩基の作用の解明と砥石物性値の最適化によるCMGの確立― 田代芳章，周 立波，清水 淳，篠田知顕，三上祐樹

  2. ステレオ画像による砥石作業面トポグラフィの機上３次元計測システム開発に関する研究 尾嶌裕隆，長山拓矢，周 立波，清水 淳，小貫哲平

（Precision Engineering）

• 1. Study on grinding of LiTaO3 wafer using effective cooling and electrolyte solution Wei Hang, Libo Zhou, Kehua Zhang, Jun Shimizu, Julong Yuan

国際会議

（The 6th Advanced Forum on Tribology）

• 1. Molecular Dynamics Simulation of Abrasive Machining Process of Silicon Wafer by Controlling Interatomic Potential Jun Shimizu, Takeyuki Yamamoto, Libo Zhou, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima

（International Tribology Conference (ITC) 2015）

• 1. Surface Texturing by Using Vibration-assisted Microscratching Jun Shimizu, Takeyuki Yamamoto, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima, Libo Zhou

  2. Molecular Dynamics Simulation of Cutting Process Accompanied by a Localized Compressive Hydrostatic Stress Field Formation Keito Uezaki, Jun Shimizu, Libo Zhou, Takeyuki Yamamoto, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima

（The 18th IInternational Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2015)）

• 1. Molecular Dynamics Simulation of a Cutting Method by Making Use of Localized Hydrostatic Pressure Jun Shimizu, Keito Uezaki, Libo Zhou, Takeyuki Yamamoto, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima

  2. Study on Sapphire Wafer Grinding by Chromium Oxide (Cr2O3) Wheel Ke Wu, Naoki Yamazaki, Yutaro Ebina, Libo Zhou, Jun Shimizu, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima, Takashi Fujiwara

  3. Wide range and accurate measurement of wafer thickness gauge using optical spectral analyzer Teppei Onuki, Yutaro Ebina, Hirotaka Ojima, Jun Shimizu, Libo Zhou

（The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21)）

• 1. Study on the Effects of Chemical Agents and Environment on Material Removal Rate in Sapphire Polishing Ke Wu, Naoki Yamazaki, Libo Zhou, Jun Shimizu, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima

  2. Molecular dynamics simulation of relationship between friction anisotropy and atomic-scale stick-slip phenomenon Jun Shimizu, Libo Zhou, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima, Takeyuki Yamamoto

  3. Machining quality controls in ultrashort pulse laser micromachining on lithium niobate substrates Teppei Onuki, Hirotaka Ojima, Jun Shimizu, Libo Zhou, Itaru Takahama, Kazuki Kamoshida

  4. Effects of ultrasonic vibration on abrasive pellet working life for Si wafer using ultrasonic assisted fixed abrasive chemical mechanical polishing(UF-CMP) Mitsuyoshi Nomura, Yutaka Matsushima, Yongbo Wu, Masakazu Fujimoto, Zhou Libo

著書および解説

（トライボロジスト）

• 1. 茨城大学 ナノ・マイクロ表面機能研究室 清水 淳

（レーザ加工学会誌）

• 1. 脆性機能性材料（ニオブ酸リチウム）のピコ秒レーザ微細加工技術 小貫哲平, 清水 淳, 山本武幸, 尾嶌裕隆, 周 立波

口頭発表

（第16回高エネ研メカ・ワークショップ）

• 1. イメージングウェハ厚さ全面計測技術の開発 小貫哲平, 蛯名雄太郎, 尾嶌裕隆, 清水 淳, 周 立波

  2. Development of chemical mechanical grinding (CMG) wheel for sapphire wafer Ke Wu, Naoki Yamazaki, Yutaro Ebina, Libo Zhou

（トライボロジー会議2015春）

• 1. 振動援用引っかきによる表面微小テクスチャリング 清水 淳, 山本武幸, 周 立波, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 岡山幸洋

（第23回茨城講演会）

• 1. 振動援用切削による表面微小テクスチャ加工 渡辺康太, 山本武幸, 清水 淳, 周 立波, 小貫哲平, 尾嶌裕隆

  2. LiNbO3単結晶への低損傷レーザ微細加工における加工特性安定化 鴨志田和樹, 高濱 到, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 清水 淳, 周 立波

（2015年度精密工学会秋季大会）

• 1. CFRP加工における研削加工機の開発－ハイブリッド送り機構によるステージ制御－ 尾嶌裕隆, 會田和樹, 高 一聪, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平

  2. 光学式ウェハ厚さ計測における測定精度特性に関する研究 小貫哲平, 根本祐気, 蛯名雄太郎, 尾嶌裕隆, 清水 淳, 周 立波

  3. 局所圧縮静水圧場の生成を伴う切削過程の分子動力学シミュレーション －工具形状の改良－ 清水 淳, 植崎圭人, 馬 海東, 宮田翔哉, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 山本武幸, 周 立波

  4. ピコ秒レーザによる単結晶ダイヤモンドの精密加工－簡単な表面テクスチャの創成－ 山本武幸, 薄憲司朗, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 清水 淳, 周 立波

（2015年度砥粒加工学会(ABTEC)）

• 1. 大口径Siウエハ研削における砥粒径の均一性がウエハ表面性状に与える影響 蛯名雄太郎, 石川紘平, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆

  2. LTウエハ研削に与える被削材焦電特性の影響に関する研究 陸 文通, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 山本武幸

  3. 研削シリコンウエハ加工変質層のナノインデンテーション 清水 淳, 周 立波, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 山本武幸

（2015年 第76回応用物理学会秋季学術講演会）

• 1. 光スペクトラムアナライザを用いたウェハ厚さ計測 小貫 哲平, 尾嶌 裕隆, 清水 淳, 周 立波

（2016年度精密工学会春季大会）

• 1. Total variation を用いたノイズフィルタ設計の新アルゴリズム開発に関する研究 尾嶌裕隆, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平

  2. 光学式ウェハ厚さ計測における測定精度特性に関する研究（第2報） 根本祐気, 小貫哲平, 蛯名雄太郎, 尾嶌裕隆, 清水 淳, 周 立波

  3. サファイアウエハのCMG加工技術に関する研究 第2報 山崎直樹, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 藤原 隆

  4. 微小テクスチャ金型の開発とその応用（第4報）—振動援用引っかき条件の微小化— 渡辺康太, 山本武幸, 清水 淳, 周 立波, 尾嶌裕隆, 小貫哲平

（2016年 第63回応用物理学会春季学術講演会）

• 1. 幾何光学と波動光学の連成解析によるウェハ厚さ計測の誤差特性 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 清水 淳, 周 立波

修士論文・卒業論文

修士論文

• 1. 研削加工プロセスに与える砥石動バランスの影響に関する研究 庄 文晋

  2. LTウエハ研削に与える被削材焦電特性の影響に関する研究 陸 文通

卒業論文

• 1. 緊急災害用備蓄型LED可搬ヘリ誘導灯の開発 杜若鴻志

  2. CFRPの穴あけ加工技術の開発 竹之内大輔

  3. ウエハ変形による加工変質層の評価技術に関する研究 髙橋清樹

  4. インフィードウエハ研削メカニズムに関する研究 嘉成勇希

  5. ニオブ酸リチウムへのレーザ微細加工の加工不良原因調査 鴨志田和樹

  6. 振動援用切削によるナノテクスチャ創成 渡辺康太

  7. 音響浮揚を用いたマイクロ分級技術の開発 松本武士

  8. 局所圧縮静水圧応力を利用した切削工具の開発に関する研究 宮田翔哉

  9. 研削用無線動力計の開発に関する研究 月井裕太

  10. 立体成型用レーザ微細加工システムの開発 樋口雅人

  11. 光学式ウェハ厚さ計測の誤差特性 根本祐気

  12. ウエハ形状計測装置の性能強化 石川紘平

  13. ステレオ画像による機上3次元計測システムの高精度化 高橋 瞬

新聞・雑誌・受賞

特許