2008年度
(2008.4~2009.3)
研究論文
H. Huang, B.L. Wang, Y. Wang, J. Zou, L. Zhou: Characteristics of silicon substrates fabricated using nanogrinding and chemo-mechanical-grinding, Materials Science and Engineering: A, Volume 479, Issues 1-2, (2008.4.25) pp.373-379
Jun Shimizu, Libo Zhou, Hiroshi Eda: Molecular dynamics simulation of effect of grinding wheel stiffness on nanogrinding process, International Journal of Abrasive Technology, Vol.1, No. 3/4 (2008.9) pp.316-326
清水 淳, 周 立波, 山本武幸, 津村貴史, 岡部秀光, 江田 弘: 微小引っかきによるシリコンウエハ研削現象の解析, 砥粒加工学会誌, Vol.52, No.10 (2008.10) pp.601-606
Jun Shimizu, Hiroshi Eda, Libo Zhou, Hidemitsu Okabe: Molecular Dynamics Simulation of Adhesion Effect on Material Removal and Tool Wear in Diamond Grinding of Silicon Wafer, Tribology Online, Vol.3, No.5 (2008.10) pp,248-253
Junfichi Sasaki, Tatsuya Tsuruga, Bahman Soltani Hoseini, Takahito Mitsuta, Y. B. Tian, Jun Shimizu, Libo Zhou, Hiroshi Eda, Yoshiaki Tashiro, Hisao Iwase, Sumio Kamiya: Study on Improvement of Material Removal Rate in Chemo-mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer, Key Engineering Materials, Vols. 389-390 (2009.1) pp.13-17
Keisuke Azusawa, Yuta Ishii, Jun Shimizu, Libo Zhou, Hiroshi Eda: Fundamental Study on Influence of Surface Topography on Photocatalytic Reaction, Key Engineering Materials, Vols. 389-390 (2009.1) pp.417-423
Yumetaka Suehisa, Toshiaki Aoki, Jun Shimizu, Libo Zhou, Hiroshi Eda: Fundamental Research on Generation of Nanostructure by Means of Local Anodic Oxidation, Key Engineering Materials, Vols. 389-390 (2009.1) pp.424-429
D. M. Guo, Y. B. Tian, R. K. Kang, L. Zhou, M. K. Lei: Material Removal Mechanism of Chemo-mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer by Using Soft Abrasive Grinding Wheel (SAGW), Key Engineering Materials, Vols. 389-390 (2009.1) pp.459-464
H. Huang, Y. Q. Wu, Y. Wang, J. Zou, L. Zhou: Subsurface Structures of Monocrystalline Silicon Generated by Nanogrinding, Key Engineering Materials, Vols. 389-390 (2009.1) pp.465-468
国際会議
Sumio Kamiya, Hisao Iwase, Keisuke Kishita, Libo Zhou, Hiroshi Eda, Yuji Yoshida: Study on Reaction Mechanism of Si and pure CeO2 for Chemical-mechanical-Grinding(CMG) Process, The 1st International Conference on Nanomanufacturing (nanoMan2008), Singapore, (2008.7.14-16) pp.1-6
Yuya Sasamoto, Kenta Matsubara, Hirotaka Ojima, Libo Zhou, Jun Shimizu: Research on 3D data Acquisition and Configuration of Live Images, Proceedings of The 4th International Student Conference at Ibaraki University (ISCIU4), Ibaraki, Japan, (2008.11.1-2), (11.2) pp.55-60
Takashi Mizoguchi, Hiroyuki Sugimoto, Libo Zhou, Jun Shimizu, Hirotaka Ojima, Takeyuki Yamamoto: Research on Cleavage-Cutting of Silicon Wafer by Ultra-Short Pulsed Laser -Examinations in Water and Alkaline Solution-, Proceedings of The 4th International Student Conference at Ibaraki University (ISCIU4), Ibaraki, Japan, (2008.11.1-2), (11.2) pp.61-65
著書および解説
江田 弘, 清水 淳: 第1章第9節「光学・電子・磁気デバイス用ガラスの精密加工技術」pp.97-109, “エレクトロニクス用途におけるガラスの超精密加工【技術全集】” (2008.3.31)
清水 淳, 周 立波, 梓沢慶介: 紫外光照射による酸化チタン膜の親水化反応=表面性状が光触媒機能に及ぼす影響=, 光アライアンス, 2008.12, pp.33-36
口頭発表
清水 淳, 江田 弘, 周 立波: シリコンウエハ研削における凝着の影響の分子動力学シミュレーション, (社)日本トライボロジー学会トライボロジー会議予稿集, [社団法人日本トライボロジー学会, JAST], 国立オリンピック記念青少年総合センター, 東京, (2008.5.13-14) pp.121-122
清水 淳, 周 立波, 山本武幸, 大谷健太郎: 引っかきによるナノパターン創成に関する研究, 2008年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2008)講演論文集, [JSAT], 滋賀県立大学, 滋賀県, (2008.9.3-5), (発表9.3) pp.229-230
清水 淳, 周 立波, 山本武幸, 津村貴史: 微小引っかきによるシリコンウエハ研削現象の解析, 2008年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2008)講演論文集, [JSAT], 滋賀県立大学, 滋賀県, (2008.9.3-5), (9.5) pp.89-94
周 立波, 清水 淳, 椎名剛志, 山本武幸, 田代芳章: CMGによる大口径石英ガラスの研削加工, 2008年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2008)講演論文集, [JSAT(砥粒加工学会)], 滋賀県立大学, 滋賀県, (2008.9.3-5), (9.5) pp.95-96
光田孝仁, 小野真志, 周 立波, 清水 淳: 大口径・高平坦・極薄Siウエハの評価及び加工技術に関する研究, 2008年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2008)講演論文集, [JSAT(砥粒加工学会)], 滋賀県立大学, 滋賀県, (2008.9.3-5), (9.5) pp.97-98
松原謙太, 笹本侑弥, 周 立波, 尾嶌裕隆, 清水 淳: ステレオ法による三次元形状計測に関する研究-特徴点抽出手法の検討-, 2008年度日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, [JSME(日本機械学会)関東支部, JSPE(精密工学会)], 茨城大学, 日立市, 茨城県, (2008.9.12) pp.27-28
川口恵理子, 陶久夢高, 清水 淳, 周 立波, 山本武幸: シリコンウエハのナノスクラッチングに関する研究, 2008年度日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, [JSME関東支部, JSPE], 茨城大学, 日立市, 茨城県, (2008.9.12) pp.29-30
佐藤 悠, 佐々木淳一, 周 立波, 清水 淳: 高能率CMG砥石の開発, 2008年度日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, [JSME関東支部, JSPE], 茨城大学, 日立市, 茨城県, (2008.9.12) pp.31-32
小野真志, 光田孝仁, 周 立波, 清水 淳: 大口径薄片SiウエハのOn-Machine 3D形状計測システムの開発, 2008年度日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, [JSME関東支部, JSPE], 茨城大学, 日立市, 茨城県, (2008.9.12) pp.33-34
杉本寛幸, 溝口高史, 山本武幸, 周 立波, 清水 淳: 超短パルスレーザによる単結晶ダイヤモンドへのアブレーション加工に関する基礎研究, 2008年度日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, [JSME関東支部, JSPE], 茨城大学, 日立市, 茨城県, (2008.9.12) pp.39-40
星野圭祐, 梓沢慶介, 周 立波, 清水 淳: 光触媒膜の製作と評価に関する研究, 2008年度日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, [JSME関東支部, JSPE], 茨城大学, 日立市, 茨城県, (2008.9.12) pp.41-42
Tian Yebing(田 業氷), 佐藤 悠, 佐々木淳一, 周 立波, 清水 淳, 山本武幸: Observation of Surface Topography during Chemo-Mechanical Grinding (CMG) Process, 2008年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, [JSPE], 東北大学, 仙台市, 宮城県, (2008.9.17-19), (9.17) pp.431-432
尾嶌裕隆, 箭内善宇, 周 立波, 清水 淳: 細胞操作用マイクロマニピュレータの経路生成に関する研究, 2008年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, [JSPE], 東北大学, 仙台市, 宮城県, (2008.9.17-19), (9.18) pp.591-592
田代芳章, 剣持匡昭, 佐々木淳一, 周 立波: 高能率CMG加工に関する研究(第2報)-高能率CMG砥石の開発-, 2008年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, [JSPE], 東北大学, 仙台市, 宮城県, (2008.9.17-19), (9.18) pp.453-454
山本武幸, 萩谷淳史, 周 立波, 清水 淳, 尾嶌裕隆, 溝口高史: 超短パルスレーザによるシリコンウエハ割断に関する研究, 2008年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, [JSPE], 東北大学, 仙台市, 宮城県, (2008.9.17-19), (9.18) pp.699-700
清水 淳, 陶久夢高, 周 立波, 山本武幸, 青木俊暁: SPMによるナノ構造の創成に関する研究―反復と試料-プローブ間距離が陽極酸化パターンに及ぼす影響―, 2008年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, [JSPE], 東北大学, 仙台市, 宮城県, (2008.9.17-19), (9.18) pp.717-718
笹本侑弥, 松原健太, 周 立波, 尾嶌裕隆, 清水 淳: ステレオ法による3次元計測に関する研究, 2008年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, [JSPE], 東北大学, 仙台市, 宮城県, (2008.9.17-19), (9.19) pp.223-224
清水 淳, 周 立波, 山本武幸: 原子間ポテンシャルパラメータの制御によるシリコンウエハ機械・化学研削の分子動力学シミュレーション, 日本機械学会第21回計算力学講演会CD-ROM論文集, [JSME計算力学部門], 琉球大学, 中頭郡西原町, 沖縄県, (2008.11.1-3), (11.?) pp.426-427
清水 淳, 陶久夢高, 周 立波, 山本武幸: 電気・機械的手法によるナノ構造の創成に関する研究, 日本機械学会第7回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集, [JSME生産加工・工作機械部門], 長良川国際会議場, 岐阜県, (2008.11.21-22) pp.129-130
佐藤 悠, 田 業氷, 清水 淳, 周 立波: CMGによるエタロン基板加工に関する研究, 日本機械学会関東学生会 第48回学生員卒業研究発表講演会講演前刷集, [JSME], 茨城大学水戸キャンパス, 水戸市, 茨城県, (2009.3.6) pp.459-460
箭内善宇, 尾嶌裕隆, 周 立波, 清水 淳: ラプラスポテンシャルを用いたマイクロマニピュレータの軌道生成に関する研究, 日本機械学会関東学生会 第48回学生員卒業研究発表講演会講演前刷集, [JSME], 茨城大学水戸キャンパス, 水戸市, 茨城県, (2009.3.6) pp.493-494
高橋秀典, 佐々木淳一, 周 立波, 清水 淳: CMG(Chemo-mechanical grinding)砥石およびCMGプロセスの開発に関する研究, 日本機械学会関東学生会 第48回学生員卒業研究発表講演会講演前刷集, [JSME], 茨城大学水戸キャンパス, 水戸市, 茨城県, (2009.3.6) pp.505-506
尾嶌裕隆, 箭内善宇, 周 立波, 清水 淳: 細胞操作用マイクロマニピュレータの経路生成および制御, 2009年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, [JSPE], 中央大学後楽園キャンパス, 文京区, 東京都, (2009.3.11-13), (3.11) pp.103-104
清水 淳, 梓沢慶介, 北條敬之, 周 立波, 山本武幸, 尾嶌裕隆: 光触媒膜に関する基礎的研究(第2報)―マイクロ切削によるテクスチャリングの効果―, 2009年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, [JSPE], 中央大学後楽園キャンパス, 文京区, 東京都, (2009.3.11-13), (3.13) pp.735-736
Tian Yebing (田 業氷), 周 立波, 佐藤 悠, 清水 淳, 山本武幸: Development of integrated cup grinding wheel for Si wafer thinning process, 2009年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, [JSPE], 中央大学後楽園キャンパス, 文京区, 東京都, (2009.3.11-13), (3.13) pp.295-296
修士論文・卒業論文
修士論文
梓沢慶介: 陽極酸化による光触媒膜の製造とその高機能化に関する研究
佐々木淳一: 高能率・高品位CMG砥石の開発に関する研究
陶久夢高: 局所電気・化学・機械複合加工によるナノ構造創成に関する研究
光田孝仁: 大口径高平坦極薄Siウエハの評価および加工技術に関する研究
卒業論文
今橋正明: 5軸マシニングセンタによる曲面加工に関する研究
小野真志: Siウエハの計測に関する研究
大曽根渡: ナノインプリントに関する基礎的研究
川口恵理子: 引っかきによるナノ電極の創成に関する研究
小松崎正勝: 放電によるマイクロ構造の創成に関する研究
佐藤 悠: CMGによるシリコン製エタロン基板加工に関する研究
杉本寛幸: 液中環境の適用によるレーザ加工の改善に関する研究
高橋秀典: 単結晶SiウエハCMG加工におけるNa2CO3,砥粒集中度の影響に関する研究
北條敬之: マイクロ切削溝創成による光触媒機能の向上に関する研究
星野圭祐: 粉末焼結による光触媒膜製造に関する研究
松原謙太: 画像処理による自動車用金具部品の形状計測に関する研究
三浦真悟: 物理・化学作用によるSiC加工に関する研究
箭内善宇: ラプラスポテンシャルを用いたマイクロマニピュレータの経路生成に関する研究
新聞・雑誌・受賞
特許