2014年度

(2014.4～2015.3)

研究論文

（Precision Engineering）

• 1. Development of metal cutting process accompanied by a localized compressive hydrostatic stress field formation: Examination by molecular dynamics simulation Keito Uezaki, Jun Shimizu, Libo Zhou

（砥粒加工学会誌）

• 1. 近赤外分光器を用いた反射分光方式の薄シリコンウェハ厚さ計 小貫哲平, 小野竜典, 尾嶌裕隆, 清水淳, 周立波

（International Journal of Automation Technology）

• 1. Modeling of Process Mechanisms in Pulsed Laser Micro Machining on Lithium Niobate Substrates TeppeiOnuki, Ippei Murayama, Takahiro Ojima, Jun Shimizu, Libo Zhou

国際会議

（International Conference on Processing & Manufacturing of Advanced Materials (THERMEC’ 2013)）

• 1. Development of Microtextured Photocatalytic Surface by Vibration-assisted Scratching Jun Shimizu, Takeyuki Yamamoto, Libo Zhou, Teppei Onuki, Hirotaka Ojima

（The 17th IInternational Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2014)）

• 1. Wafer Grinding Using Fixed Abrasive Diamond Wheel - Evaluation of cutting edge distribution in Diamond Wheels - Yutaro Ebina, Libo Zhou, Jun Shimizu, Teppei Onuki,, Hirotaka. Ojima

  2. Development of non-contact classifying systems by use of acoustic levitation Tomohiro Inada, Libo Zhou, Jun Shimizu, Hirotaka Ojima, Takuya Ito

  3. Influence of surface integrity in silicon wafer thickness measurements by reflection spectroscopy Teppei Onuki, Ryusuke Ono, Hirotaka Ojima, Jun Shimizu and Libo Zhou

（The 15th International Conference on Precision Engineering (ICPE 2014)）

• 1. Comparative Investigations of Analysis Methods in Thickness Inspections of Ultra Thin Semiconductor Wafers by Means of White Light Reflectmetry Teppei Onuki, Hirotaka Ojima, Jun Shimizu, Libo Zhou

  2. Development of Areal Wavelet Transform for the 2D images Hirotaka Ojima, Libo Zhou, Jun Shimizu, Teppei Onuki, Taiju Suzuki

著書および解説

（レーザ協会誌）

• 1. 日本縦断研究室巡り 茨城大学Nano-Engineering Laboratory(nLab) 周立波, 清水淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 山本武幸

（精密工学会誌）

• 1. 分子動力学によるシリコンウエハ研削メカニズムの解析 清水 淳

（アンサンブル）

• 1. トライボロジー現象の古典分子動力学解析 清水 淳

（トライボロジスト）

• 1. 切削加工によるテクスチャリング 清水 淳

口頭発表

（第15回高エネ研メカ・ワークショップ）

• 1. ウェハ極薄化加工におけるオンサイト厚さ計測技術 小貫哲平, 小野竜典, 尾嶌裕隆, 清水 淳, 周 立波

  2. 圧縮静水圧下における金属のねじり挙動の分子動力学シミュレーション 植崎圭人, 清水 淳, 周 立波, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 山本武幸

  3. ウエハ研削用ダイヤモンド砥石のモデル化 蛯名雄太郎, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆

（第22回茨城講演会）

• 1. 無線式研削抵抗測定装置の開発に関する研究 相木秀和, 蛯名雄太郎, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 山本武幸

（2014年度砥粒加工学会(ABTEC)）

• 1. 分子動力学によるシリコンウエハ加工変質層のナノインデンテーションの解析 古牧允彦, 清水 淳, 周 立波, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 山本武幸

  2. 砥石作業面の砥粒切れ刃分布に関する研究 蛯名雄太郎, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆

（2014年度精密工学会秋季大会）

• 1. ピコ秒レーザによる単結晶ダイヤモンドの精密加工～マイクロ溝加工の検討～ 山本武幸, 清水 淳, 周 立波, 尾嶌裕隆, 小貫哲平

  2. 面ステレオ法による研削砥石作業面の機上3次元計測システム開発に関する研究 尾嶌裕隆, 長山拓矢, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平

（2014年 第75回応用物理学会秋季学術講演会）

• 1. 白色反射光計測によるウェハ厚さ測定における表面性状の影響 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 清水 淳, 周 立波

（トライボロジー会議2014年秋）

• 1. 振動援用引っかきによる掘起しを利用した表面微小テクスチャリング 清水 淳, 山本武幸, 周 立波, 尾嶌裕隆, 小貫哲平, 岡山幸洋

（第10回生産加工・工作機械部門講演会）

• 1. 圧縮静水圧場における金属のねじり挙動の解析（分子動力学シミュレーションによる検討） 植崎圭人, 清水 淳, 周 立波, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 山本武幸

（2015年精密工学会 第22回学生会員卒業研究発表講演会）

• 1. ニオブ酸リチウムへのレーザアブレーション加工における加工品質の向上に関する研究 高濱 到, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆

  2. サファイアウエハの CMG 加工技術に関する研究 - 砥石の開発と加工条件の影響- 山崎直樹, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆, 藤原 隆

  3. 小径砥石による大口径 Si ウエハ研削に関する研究 - 砥石径が研削後のウエハ形状と表面粗さに与える影響 - 吉松智哉, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平, 尾嶌裕隆

（2015年度精密工学会春季大会）

• 1. ステレオ法を用いた研削砥石作業面トポグラフィの機上 3 次元計測システムの開発に関する研究 尾嶌裕隆, 長山拓矢, 周 立波, 清水 淳, 小貫哲平

修士論文・卒業論文

修士論文

• 1. シリコンウエハ加工変質層の除去メカニズムの解析 高野巧一郎

  2. ステレオ画像による砥石作業面トポグラフィの機上3次元計測システム開発に関する研究 長山拓矢

  3. ダイヤモンド－銅間のナノトライボロジーに関する研究 古牧允彦

  4. シリコンウエハ変形に基づく加工変質層の評価に関する研究 馬 興明

卒業論文

• 1. 無線式研削抵抗測定装置の開発に関する研究 相木秀和

  2. ニオブ酸リチウムへのレーザアブレーション加工における加工品質の向上に関する研究 高濱 到

  3. 小径砥石による大口径Siウエハ研削に関する研究 －砥石径が研削後のウエハ形状と表面粗さに与える影響－ 吉松智哉

  4. 超短パルスレーザによるダイヤモンド工具のテクスチャリング 岩井俊樹

  5. ナノ接触実験と分子動力学シミュレーションの歩み寄り 薄憲司朗

  6. CFRP加工機の開発 ハイブリッド送り機構の研究 會田和樹

  7. ウェーブレット変換による研削面の性状解析に関する研究 林 敏之

  8. 定在波音響場を用いた工業産廃物の分別方法に関する研究 髙橋弘樹

  9. Total Variation を用いたノイズ除去に関する研究 関 亮治

  10. 放電堆積による３次元微小構造の創成 古市淳平

  11. 振動切削によるマイクロテクスチャ創成のさらなる微細化 岡山幸洋

  12. サファイアウエハのCMG加工技術に関する研究 山崎直樹

  13. 光学式ウェハ厚さ計測における表面性状の影響に関する研究 海老沼祐基

新聞・雑誌・受賞

（2014年度砥粒加工学会(ABTEC)）

• 1. 優秀講演賞 蛯名雄太郎

特許