Outlookに他人の予定表を表示させる方法を追加
製造装置
製造装置企業
ファブレス企業
ファウンドリ
リソグラフィ
パッケージ技術
集積回路パッケージ技術
package on package
System in package
3次元集積回路
ワイヤーボンディング
デバイス材料
シリコンウェハ製造企業
( Semiconductors | Electronics manufacturing | Microtechnology | Industrial processes)
アセンブリ技術 (工程/リードフレーム/パッケージ)
銅配線技術
歩留まり
TEG
ウェハーからチップを切り出して樹脂に封入するまでの工程。組み立て技術ともいう。つまり実際に見かける状態のLSIにする最後の工程だ。
裏面研削 … ウェハの厚さを薄く削る。 ダイシング … ウェハからチップを切断する。 ↓ ボンディング … チップの電極とリードフレーム、パッケージ基板と 電気的に接続する。 ↓ 樹脂封止 … チップを樹脂で被覆する。 ↓ 外装処理、トリム＆フォーム ↓ パッケージの出来上がり
半導体素子を載せる金属製の枠のこと。 README.txt
パッケージの中にある部分
パッケージの外に出る足のようになっている部分
├ 素子実装技術
｜ ├ ダイシング
｜ ├ ダイボンディング
｜ ｜ ├ ワイヤーボンディング
｜ ｜ ├ TAB
｜ ｜ └ フリップチップ
｜ └ パッケージ
├ 基板実装技術
└ 筐体実装技術
ワイヤボンディング
フィルム・キャリアというテープを使った自動ボンディング方法。TABを使ったLSIのパッケージ形態をTCPという。
フィリップチップボンディング
├ 雑音低減技術
├ 冷却技術
├ 組み立て技術
｜ ├ 素子実装技術
｜ ｜ ├ ダイシング
｜ ｜ ├ ダイボンディング
｜ ｜ └ パッケージ
｜ ├ 基板実装技術
｜ └ 筐体実装技術
└ 部品技術
LSI内部の配線に銅を使う技術。一般にはアルミニウムが使われているが、銅はアルミニウムより電気伝導率が高く消費電力もひくくなるので、注目されている。
従来使われてきたアルミニウムの代わりに銅を内部の配線に 用いる半導体生産技術。銅はアルミニウムより電気伝導率が高 いため、半導体のサイズを小さくでき、消費電力も低くなる。米 IBMが97年9月に量産ラインへの採用を表明し、1年後の98年9月 に世界初の銅ベースCPUであるPowerPC G3 400MHzの出荷を 開始した。今後は他のCPUでも採用される見込み。 銅配線技術.txt
良品の割合を歩留まりという。LSIではウェハー1枚に形成されたチップの良品の割合をいう。
（test element group） よく聞く用語だが正体はわからない。
LSIを開発するときには回路の性能や動作、LSIを形成するプロセスな どの性能を確認する必要がある。これを確認するための仕掛け
ストレス・マイグレーション （すとれすまいぐれーしょん）
LSIのAl配線が酸化膜などの被膜の応力によって断線する現象。 配線幅が3～2μm以下と細くなったことによって見つかった。1M ビットDRAM以降，AlにCuを添加したり，TiNやTiWなどの高融点金 属をAlの下に敷くことによって対策している。
├ 素子・回路
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