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package

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工程/リードフレーム/パッケージ

パッケージ

半導体チップを封入する樹脂。普段目にするLSIは半導体ではなくパッケージである。

外形による分類 (DIP/フラットパッケージ/TCP/PGA/BGA)
複数搭載 (MCP/MCM)
次世代パッケージ (CSP/SiP)

パッケージの外形による分類

いろんなタイプのパッケージがある。両側から足の出てるやつとか、底に端子のあるやつとか。

DIP
フラットパッケージ
TCP
PGA
BGA

DIP

ピンが2長辺に配置されるタイプ。最近少なくなりつつある。 DIP.txt

フラットパッケージ

平らで高さの低いパッケージのこと。リード(端子)が4方向に出ているものをQFPという。リード線は基板表面で水平となり表面実装される。

README.txt

QFP

4方向にリードが出ているフラットパッケージ。表面実装パッケージでは最も広く使われている。

TQFP

QFP のさらに薄いやつ。

TCP

TAB技術を使ったパッケージの形態。チップとパッケージの間に薄いテープと銅箔の電極を入れ接続したもの。

テープ状のフィルムを使った IC パッケージのひとつ。

映画フイルムのような、銅箔の薄いテープに電極をつけ、LSIチッ

プとパッケージを接続する技術。DRAM（メモリ）やCPUなどに応用

され、コンパクトに基盤に装着できます。薄く作れるため基盤上

に２段重ねすることが可能です。

TAB（tape automated bonding）技術を使ったLSIのパッケージ形

態。TABは映画フィルムのように両端に穴（スプロケット・ホール）

のあいたポリイミド製テープに，銅箔で電極を付け，LSIチップとパ

ッケージの間の接続に使う技術。一般にはフィルム・キャリアとい

う。QFPなど他のパッケージに比べて薄型軽量にできるという利

点がある。1994年には米インテル社（Intel Corp.）がマイクロプロ

セサ「Pentium」に採用し、ノート型パソコンに搭載されている。

&rarrTAB

CPUのパッケージの一種。ノート用のPentiumやMMX Pentium

が採用していた。薄いフィルムの上にシリコンチップを実装する。

現行のノート用Pentium II/Celeronは、TCPではなく小型のBGAや

PGAを採用している。 TCP.txt

TAB LSIチップの電極と基板を電気的に接続する方法の一つ。テープ（フィルム・キャリア）を使った自動ボンディングという意味で使われ出した。TABを使ったLSIのパッケージ形態をTCPと総称する。薄型，多ピンのLSIの接続に向くため，ワイヤー・ボンディングを置き換える手法として古くから期待されてきたが，投資コストが大きいこと，技術的に難しいことなどでまだ広く普及していない。フィルムを使う利点を生かし，現在，液晶ディスプレイ（LCD）駆動ICにもっとも使われている。映画フィルムのような両端に送り穴があるポリイミド（有機材料）製テープに銅箔を付け，その銅箔をLSIチップの電極位置に合わせてエッチングし，細長いリードを作る。これがフィルム・キャリアである。テープ幅は35mmが主流である。チップ側には突起電極（バンプ）が付いており，位置合わせしてすべてのリードを一括接続する（インナー・リード・ボンディング）。チップの表面は液状の樹脂で保護する。これをTABテープともいう。基板に搭載する場合は，リードを切断して搭載する。このフィルム・キャリアは銅箔の付け方で，接着剤を使う3層型，接着剤を使わず化学的な方法で付ける2層型，ポリイミドを使用しない銅箔だけの1層型がある。日本では3層，米国では2層が主流である。 →TCP

PGA

裏面に剣山のような突き出したピンが全面にあるタイプのパッケージ。取り外して交換ができる。

PGA.txt

BGA

裏面に半球状の端子が格子上に並んでいるパッケージ。はんだ付けするので取り外しはできない。たくさん種類がある。

BGA.txt

TBGA

TCPと同じようにテープを使ってチップと樹脂を接続しているBGA。

半田ボール端子をアレイ状に配置させたBGA（ball grid array）を外部端子としたパッケージの一種。LSIと半田ボール端子を接続する配線基板にTCP（tape carrier package）と同様のポリイミド・テープを使っている点が特徴。配線基板にプリント基板を使ったプラスチックBGAやセラミック基板を使ったセラミックBGAに比べてパッケージ・コストが低い利点がある。一方で、配線が単層なので、600～700ピン以上の多ピン化は難しい。

FBGA

EBGA

PBGA

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