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主要需求 :
當元件與PCB結合使用錫球而分析模型不建立錫球，容易產生結合處結構特性誤差。
不建立錫球下一般使用Tied or Tiebreak contact連接元件，容易因全底部面積Tied而整體剛性提高，使分析結果無法呈現元件四周正確的應力應變。
分析手法 :
調整底部Tied面積，使其結構強度更接近錫球，特別是當錫球非全陣列而採用特定形狀擺放時
案例 :
下圖為兩元件結合PCB，探討兩種Tied面積以及動態靜態分析
底部面積 - 全面積Tied 以及 僅周圍面積Tied
分析情境 - 動態落摔分析 以及 靜態壓力分析
當改變底部Tied面積，會明顯影響到PCB端應力應變
僅元件周邊Tied contact會降低整體剛性，而靜態壓力分析中對PCB產生更多應力集中風險
結論
當要細部探討元件與PCB在工況中受力情形，需要針對Tied區域調整更符合實際結合狀態
keyword: PCBA, PCB, contact area
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