Tie Contact黏接距離調整

Tie Contact 時常被使用在兩物件緊密黏合，而有時兩物體間有間隙往往導致黏合失敗。

我們提供一個解決方法，確保無論Gap多大都可以成功黏合。

Tie Contact原理

如果使用Shell進行Tie默認搜尋距離為0.6*(MST+SST)

如果使用Solid進行Tie默認搜尋距離為0.05*(網格體積/網格表面積)

當SST or MST輸入負值時，搜尋距離規則改變。

此時搜尋距離等於0.6*SST+MST，與網格大小沒有關聯。

以下為簡單範例說明

兩平板進行Tie黏合，中間間距大約3mm。

首先我們建議Tie Contact使用Segment to Segment，避免Tie到多餘的網格。 

間隙大小建議取3.5mm(大於3mm)確保黏合成功，因為使用seg to seg所以不用擔心抓到多於元素問題

MST+SST需大於5.83(間隙3.5mm/0.6)

MST and SST=5.83/2=2.915

透過LS-PrePost 接觸檢查確認Tie Conact設定成功

補充

通常Tie Contact 在shell中很容易因為網格被強制拉到另一物件表面導致計算錯誤。可以使用TIE_SURFACE_TO_SURFACE_OFFSET讓兩物網格不強迫貼合，OFFSET功能不建議使用在兩物件間隙過大，間隙大小建議不要大於物體厚度。

keyword : tie contact、間隙、接觸設定