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Q：請問我目前在進行碟盤模擦生熱的分析，發生了一些較不正常的現象
分析結果的部分，來令片溫度異常高溫，想請問是否在軟體內能進行熱的接觸設定，或是熱量分配的問題
A：將*Contact Card裡面的Thermal打開，可以進行熱接觸的設定
紅框內5項，可以設定接觸密合度與熱傳導係數的關係
綠框內1項，可以設定摩擦熱分配給slave side的比例。master side就是(1-FTOSLV)
詳細可以參考手冊內的介紹11-59(CONTACT) LS-DYNA R10.0
keyword：Contact、Thermal、熱接觸、接觸密合度、熱傳導係數、摩擦熱、0110
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