簡化卡溝設計(Snap-Fit)的模擬方法

Q:

我想簡化卡溝的模擬,有沒有什麼建議的方法? 

A:

若您很確定dis-assembly時,卡溝都是呈現破壞狀況。我建議是使用*contact_..._tiebreak。因為在此狀況下,組件的脫離皆因特徵失效。因此在此狀況下以上兩者功能皆具備作用,破壞條件可設為接近破壞的強度。設定上也很容易,只要指定您卡溝設計的位置處設定segment,讓segment的接觸運算。

但是,卡溝在dis-assembly時,不一定會破壞,特別是由整體零件變形而造成卡溝脫離。畢竟是簡化是基於一些前提條件(如前所說)。

所以,一般而言我們不簡化卡溝,直接讓contact去計算。有點暴力….Cores多的好處就在這。

keyword : contact tiebreak、黏貼失效、破壞條件、前處理