環氧樹脂簡易成形模擬

Q：今天我想對環氧樹脂進行簡易成型模擬,首先可以不考慮環氧樹脂的液態流動性,主要模擬考慮性質如下:

固定邊界壓力,環氧樹脂首先由低楊氏係數與蒲松比0.45開始(接近液態狀),

接著我希望溫度上升到120度時樹脂固化,並造成楊氏係數上升,

接著對固化後樹脂進行降溫,在這期間希望熱膨脹係數對樹脂造成影響.

以上這些過程的模擬,有沒有推薦的材料卡?可達到我希望的模擬過程.

A：建議可以用MAT_106_MAT_ELASTIC_VISCOPLASTIC_THERMAL，他可以設定Temperature-Elastic modulus，也可以設定塑性區的變化。

keyword：環氧樹脂、材料、低楊氏係數、蒲松比、熱膨脹係數、塑性區、mat、0110