参考書籍

執筆者　宇根篤暢　河西敏雄

発行年　2010年　日刊工業新聞社

目次

第1章　研磨加工の特徴

第2章　研磨加工装置の基本構成

第3章　研磨理論の基礎

第4章　研磨運動の解析

第5章　研磨圧力の解析

第6章　シミュレーショに必要なパラメータの特性測定

第7章　各種研磨方式のシミュレーションに対する検証

執筆者　河西敏雄　安永暢男

発行年　2010年　日刊工業新聞社

目次

第Ⅰ部　加工装置　編

ラッピング・ポリシング，メカノケミカルポリシング，ケミカル・メカニカルポリシング，フィルム研磨・べルト研磨

第Ⅱ部　工具・装置　編

一般砥粒，超砥粒，研磨液，スラリー，研磨パッド，パッドドレッシング，研磨砥石，研磨装置，CMP装置

第Ⅲ部　実例　編

執筆者　土肥俊郎　河西敏雄　中川威雄

発行年　1998年　工業調査会

目次

第1章　総論　ー次世代LSIプロセスにおけるCMPの役割ー

第2章　超精密加工技術とCMPの基礎　ーCMPの位置づけとCMP加工のメカニズムー

第3章　CMPの要素技術

第4章　デバイスへの適用事例

第5章　CMPの将来

執筆者　奥山繁樹　宇根篤暢　由井明紀　鈴木浩文

発行年　2013年　コロナ社

目次　

1章　概論

2章　金属材料の機械的・熱的性質

3章　切削加工

4章　研削加工

5章　研磨加工