半導体平坦化CMP技術

執筆者　土肥俊郎　河西敏雄　中川威雄

発行年　1998年　工業調査会

目次

第1章　総論　ー次世代LSIプロセスにおけるCMPの役割ー

第2章　超精密加工技術とCMPの基礎　ーCMPの位置づけとCMP加工のメカニズムー

第3章　CMPの要素技術

第4章　デバイスへの適用事例

第5章　CMPの将来