זיכרונות ROM RAM

Post date: Nov 18, 2013 1:09:54 PM

זכרונות -

ROM — Read Only Memory

אלה הם שבבים הממוקמים על לוח האם כוללים הוראות להן המעבד ניגש בקלות .

מכילים בתוכם את ההוראות הבסיסיות לאתחול המחשב ולהעלת מערכת ההפעלה.

התוכן שלהם נשמר גם כשהמחשב מנותק מהחשמל ולא ניתן לשינוי באמצעים רגילים .

*לפעמים ROM נקרא קושחה.אך הקושחה זו התוכנה שיושבת בשבב הROM.

1. ROM — Read Only Memory

זיכרון לקריא בלבד, מקליטים את הנתונים לתוך השבב בזמן הייצור . נתונים אלה לא ניתנים למחיקה או לשינוי.

2. PROM — Programmable Read Only Memory

זיכרון לקריאה בלבד , אחרי ייצור השבב מקליטים לתוכו את הנתונים . נתונים לא ניתנים לשינוי או מחיקה.

3. EPROM — Erasable Programmable ROM

אחרי ייצור השבב מקליטים לתוכו את הנתונים , ניתן למחוק או לשנות נתונים אלה

באמצעות קרני לייזר אולטרה סגוליות UV. תהליך זה מאד יקר ומסוכן (קרינה).

4. EEPROM — Electrically Erasable Programmable ROM

אחרי ייצור השבב מקליטים לתוכו את הנתונים , אפשר למחוק ו לשנות את הנתונים

האלה בעזרת תוכנהמיוחדת . תהליך הנקרא עדכון קושחה Hardware Update .

RAM — Random Access Memory

זכרון זמני עליו ניגש המעבד בכדי לעבד תוכנות .

RAM הוא זיכרון נדיף , זאת אומרת תוכן הזיכרון נמחק כשמפסיק לקבל חשמל (כיבוי).ככל שיש למחשב יותר זיכרון RAM גדלה היכולת שלו לביצועים טוביםיותר .

ñ DRAM — Dinamic RAM

זכרון זה דורש מחשב דולק על מנת לשמור על הנתונים .

שימש בזמנו כזיכרון ראשי במחשב .

ñ SRAM — Static RAM

השתמשו בו לזכרון מטמון CACHE . יותר מהיר מהDRAM ולא מצריך פולסים חשמליים תמידיים בכדי לשמר את הנתונים , צורך פחות חשמל.

ñ FPM — Fast Page Mode RAM

מצב דפדוף מהיר , נותן גישה מהירה יותר לנתונים בזכרון.

ñ EDO Memory — Extended Data Out RAM

גישה מהירה יותר לנתונים , מושך ושומר יותר מידע בסיבוב אחד (SICLE).

המעבד לא צריך לחקות לסיבוב אחד שיגמר בשביל לשמור עוד מידע .

ñ SDRAM — Sinchronous DRAM

זהוא זכרון DRAM שעובד בסינכרון עם מעבד דרך האפיק המידע FSB.

מצריך פחות פולסים חשמליים לשימור המידע.

ñ DDR SDRAM — Double Date Rate SDRAM

מהירות כפולה מהSDRAM כולל כל התכונות שלו. ניגש לנתונים פעמיים בסיבוב אחד בה משפר את הביצועים שלו.

ñ DDR2 SDRAM -

כל התכונות של הDDR , שיפרו אותו בהורדת הרעשים (NOISE) ואת ההשראה החשמלית (CROSSTALK) חיתוך הילה חשמלית של רכיב עם רכיב אחר.

ñ DDR3 SDRAM -

כל התכונות של DDR2 , יותר מהיר ממנו ומצריך פחות פולסים חשמליים כתוצאה מכך מתחמם פחות.

ñ RDRAM — RAM BUS DRAM

זכרון שפותח לעבודה במהירות גבוה מאד , יותר מהיר מהDDR .לא בשימוש הרבה

ñ SODIM –

זהוא DDR קטן שפותח למחשבים ניידים .

תושבות RAM :

DIP — Dual Inline Package

כרטיס זכרון המוטבע בתוך לוח האם . לא בשימוש יותר.

יש לו שני טורים של פינים לחיבור ללוח האם .

SIMM — Single Inline Memory Module

מחזיק כרטיסים בעלי 30-72 פינים . היה בשימוש בלוחות אם AT ומחזיק כרטיסים EDO FPM

יש לו פינים רק בצד אחד של הכרטיס single in-line pin package.

DIMM — Dual Inline Memory Module

תושבת שמחזיקה כרטיסים מסוג SDRAM - DDR

SDRAM — 168 פינים

DDR — 184 פינים

DDR2 — 240 פינים

יש לו פינים משני צידי הכרטיס לאומת הSIMM המשתמש ב32 סיביות DIMM משתמש ב 64 סיביות בגלל זה מהיר יותר .

*נכנס לשימוש במחשבי PENTIUM.

SO-DIMM — Small Outline DIMM

תושבת כמו DIMM רק קטנה יותר בשימוש במחשבים מיידים ומחשבי כף יד.

RIMM — RAM Bus Inline Memory Module

תושבת לכרטיס מסוג RDRAM , יש לו 128 פינים .

קיים גם SO-RIMM לשימוש במחשבים ניידים .

**כרטיסי זכרון נמדדים לפי PTR — peak transfer rate זה אומר מהירות קריאת המידע ועיבודו על ידי המעבד.

כמו כן המהירות נקבעת גם על ידי הFSB האפיק הקידמי .

Cache Memory – זיכרון מטמון .

טכנולוגית SRAM משמשת כזיכרון מטמון , זהוא זיכרון שנשמר בו המידע התכוף ביותר.

זכרון הדרוש למעבד לעיבוד המידע במהירות רבה יותר .

L1- זיכרון פנימי שמובנה בתוך המעבד

L2- זיכרון שהיה במקור מוטבע על לוח האם סמוך למעבד , כיום מובנה בתוך המעבד.

L3- זיכרון זה יושב על לוח האם ליד המעבד , בשימוש רק במחשבים חזקים כמו שרתים ותחנות עבודה.