3 Требования к печатным платам.

1.4 Требования к проводящим слоям.

1.4.1 Требования к проводящим слоям, шифр С3

1.4.1.1 Эти требования написаны в соответствии с технологическими нормами предприятия АА. По последнему звонку АА.

1.4.1.2 min проводник (мм): 0,25

1.4.1.3 min зазор между печатными проводниками (мм): 0,2

1.4.1.4 min зазор между печатным проводникам и контактной площадкой (мм): 0,25

1.4.1.5 min поясок (мм): для металлизированного отверстия 0,35, мин отверстие 0.4

1.4.2 Требования к проводящим слоям, шифр С4

1.4.2.1 Эти требования написаны в соответствии с технологическими нормами 4-го класса предприятия «Этал»

1.4.2.2 min проводник (мм): 0,23

1.4.2.3 min зазор между печатными проводниками (мм): 0,235

1.4.2.4 min зазор между печатным проводникам и контактной площадкой (мм): 0,27

1.4.2.5 min поясок (мм): для металлизированного отверстия 0,25

1.4.2.6 min поясок контактной площадки для не металлизированного отверстия 0,4 мм

1.4.2.7 для внутренних слоёв PLANE поясок изолирующих окон должен быть не менее 0,5мм.

1.4.3 Требования к проводящим слоям, шифр С5

1.4.3.1 Эти требования написаны в соответствии с технологическими нормами 5-го класса предприятия «Этал»

1.4.3.2 Ширина печатного проводника 0,15 мм,

1.4.3.3 между печатным проводником и контактной площадкой 0,21 мм,

1.4.3.4 между соседними печатными проводниками 0,16 мм,

1.4.3.5 поясок контактной площадки; для не металлизированного отверстия 0,35 мм

1.4.3.6 поясок контактной площадки; для металлизированного отверстия 0,25 мм

1.4.3.7 для внутренних слоёв PLANE поясок изолирующих окон должен быть не менее 0,5мм.

1.5 Требования к Thermal Relief (TR)

1.5.1 Требования к Thermal Relief, шифр TR1

1.5.1.1 Small Thermal Relief:

1.5.1.1.1 Annular over drill (мм): 0,26

1.5.1.1.2 Isolation Width (мм): 0,28

1.5.1.1.3 Spoke Width (мм): 0,25

1.5.1.2 Large Thermal Relief:

1.5.1.2.1 Annular over drill (мм): 0,26

1.5.1.2.2 Isolation Width (мм): 0,28

1.5.1.2.3 Spoke Width (мм): 0,4

1.5.1.3 Переходные отверстия без терморельефа.

1.6 Требования к толщине платы и диаметрам отверстий.

1.6.1 Требования к толщине платы и диаметрам отверстий, шифр D3

1.6.1.1 Эти требования написаны в соответствии с технологическими нормами предприятия «Этал»

1.6.1.2 Толщина платы (мм): 1,5

1.6.1.3 Диаметр переходного отверстия: (мм): 0,3

1.6.1.4 Минимальный диаметр отверстия 0,3

1.6.2 Требования к толщине платы и диаметрам отверстий, шифр D4

1.6.2.1 Эти требования написаны в соответствии с технологическими нормами предприятия АА.

1.6.2.2 Толщина платы (мм): 1,5

1.6.2.3 Диаметр переходного отверстия: (мм): 0,4

1.6.2.4 Минимальный диаметр отверстия 0,4

1.6.3 Требования к толщине платы и диаметрам отверстий, шифр D5

1.6.3.1 Эти требования написаны в соответствии с технологическими нормами предприятия «Этал»

1.6.3.2 Толщина платы (мм): 1,5

1.6.3.3 Диаметр переходного отверстия: (мм): 0,5

1.6.3.4 Минимальный диаметр отверстия 0,5

1.7 Требования к документации для производства плат:

1.7.1 Требования к документации для производства плат, шифр P1

1.7.1.1 Этот пункт соответствует требованиям предприятия «Этал»

1.7.1.2 Пример: https://www.dropbox.com/sh/9k4htjoukfuhtid/AACK8oK-l9CDG9eK8NgKa2q1a?dl=0

1.7.1.3 Должно быть составлено описание GERBER-файлов в соответствии с требованиями предприятия «Этал». Образец см в файлах https://www.dropbox.com/s/c8pzvsrq8eegv00/%D0%98%D0%BD%D1%81%D1%82%D1%80%D1%83%D0%BA%D1%86%D0%B8%D1%8F_OrCAD.txt?dl=0 , https://www.dropbox.com/s/kpuvt3ia3xm7uxl/forma_gerber.txt?dl=0 , https://www.dropbox.com/s/wt0hbrtwqv71ngm/%D0%9F%D0%B8%D1%81%D1%8C%D0%BC%D0%BE-%D0%B7%D0%B0%D0%BA%D0%B0%D0%B7.rtf?dl=0

1.7.1.4 GERBER-файлы в соответствии с требованиями предприятия «Этал»:

1.7.1.4.1 маркировка краской стороны установки

1.7.1.4.2 защитная маска стороны установки

1.7.1.4.3 проводники стороны установки

1.7.1.4.4 внутренние проводящие слои.

1.7.1.4.5 проводники стороны пайки

1.7.1.4.6 защитная маска стороны пайки

1.7.1.4.7 маркировка краской стороны пайки (если есть)

1.7.1.4.8 контур платы

1.7.1.4.9 сверловка металлизированных отв (если есть)

1.7.1.4.10 сверловка неметаллизированных отв (если есть)

1.7.2 Требования к документации для производства плат, шифр P2

1.7.2.1 В качестве примера можно привести https://www.dropbox.com/s/cmwnvqln4mwspwl/G813-2%20LED%20PCB.rar?dl=0

1.7.2.2 Должны быть сформированы файлы *.GTD, *.DTS,*.lis, thruhole.tap.

1.7.2.3 GERBER-файлы: должны быть выполнены:

1.7.2.3.1 AST (если элементы расположены с двух сторон, то и ASB )

1.7.2.3.2 SST, маркировка краской стороны установки

1.7.2.3.3 SPT, паяльная паста стороны установки

1.7.2.3.4 SMT, защитная маска стороны установки

1.7.2.3.5 TOP, проводники стороны установки

1.7.2.3.6 GND, внутренний проводящий слой, типа plane или IN1, внутренний проводящий слой для разводки (если есть).

1.7.2.3.7 PWR, внутренний проводящий слой, типа plane или IN2, внутренний проводящий слой для разводки (если есть).

1.7.2.3.8 BOT, проводники стороны пайки

1.7.2.3.9 SMB, защитная маска стороны пайки (если есть)

1.7.2.3.10 SPB, паяльная паста стороны пайки (если есть)

1.7.2.3.11 SSB, маркировка краской стороны пайки (если есть)

1.7.2.3.12 DRD – слой.

1.7.3 Требования к документации для производства алюминиевых плат, шифр P3

1.7.3.1 Должны быть сформированы файлы *.GTD, *.DTS,*.lis, thruhole.tap.

1.7.3.2 GERBER-файлы: должны быть выполнены:

1.7.3.2.1 AST, сборочный чертёж со стороны установки

1.7.3.2.2 SST, маркировка краской стороны установки

1.7.3.2.3 SPT, паяльная паста стороны установки

1.7.3.2.4 SMT, защитная маска стороны установки

1.7.3.2.5 TOP, проводники стороны установки

1.7.4 Требования к документации для производства на предприятии АА, CAD Altium Designer, шифр P4

1.7.4.1 Должны быть сформирован полный пакет файлов CAD.

1.7.4.2 Должны быть приведены в текстовом файле:

1.7.4.2.1 описание слоёв;

1.7.4.2.2 какая минимальная ширина дорожек;

1.7.4.2.3 какое минимальное расстояние между дорожками;

1.7.4.2.4 какой минимальный диаметр металлизированных отверстий;

1.7.4.2.5 какой минимальный металлизированный поясок вокруг отверстий.

1.8 Требования к архивной документации на печатные платы и схемы.

1.8.1 Требования к архивной документации на печатные платы, шифр AR1

1.8.1.1 К имени архива по пп 1.1.1 до номеров ревизии добавляется суффикс "div".

1.8.1.2 В качестве примера можно смотреть https://www.dropbox.com/s/76th5jwqhtrfnw3/G813-2%20LED%20PCBdiv.rar?dl=0

1.8.1.3 В пакет архивной документации должны входить *.opj, *.DSN с проставленными корпусами, *.MAX, библиотеки новых символов элементов *.OLB и новых или отредактированных футпринтов *.LLB, *.mnl

1.8.1.4 Все файлы для производства (в т.ч. Gerber – файлы), которые генерирует OrCad по команде Run post process.

1.8.1.5 В пакет архивной документации должны входить *.pdf для всех проводящих слоёв, а также для AST, ASB (если есть), SST, SSB (если есть), SMT, SMB (если есть)

1.8.2 Требования к архивной документации на печатные платы, шифр AR2

1.8.2.1 В этом архиве удалять неиспользуемые компоненты из библиотек не нужно. Всё остальное как в предыдущем пункте.

1.8.2.2 К имени архива по пп 1.1.1 до номеров ревизии добавляется суффикс "div".

1.8.2.3 В пакет архивной документации должны входить *.opj, *.DSN с проставленными корпусами, *.MAX, библиотеки новых символов элементов *.OLB и новых или отредактированных футпринтов *.LLB, *.mnl.

1.8.2.4 Все файлы для производства (в т.ч. Gerber – файлы), которые генерирует OrCad по команде Run post process.

1.8.2.5 В пакет архивной документации должны входить *.pdf для всех проводящих слоёв, а также для AST, ASB (если есть), SST, SSB (если есть), SMT, SMB (если есть)

1.9 Архив с дополнительной информацией.

1.9.1 Требования к архивной документации на дополнительную информацию на печатные платы и схемы, шифр AA1

1.9.1.1 Файлы (архив, если отправляется в архиве) и письмо (текст письма), которые непосредственно отправляются на производство плат. К имени каталога до номеров ревизии добавляется суффикс "pcb", указывается дата создания.

1.9.1.2 Список компонентов для заказа. В файле xls. Формат {Item}\t{Reference}\t{Value}\t{Distributor Part Number}\t{Manufacturer Part Number}\t{Description}\t{Quantity}\ . Суффикс имени ord, указывается дата создания.

1.9.1.3 В отдельной папке документация для монтажника: сборочные чертежи в PDF и список компонентов в xls, при необходимости с примечаниями о способе монтажа. К имени xls файла добавляется суффикс "ass". К имени каталога архива до номеров ревизии добавляется суффикс "ass", указывается дата создания.

1.9.2 Требования к составу расширенной архивной документации на печатные платы и схемы, шифр AA2:

1.9.2.1 Тех. задание на разводку (суффикс папки TZ).

1.9.2.2 Ссылки на образцы (если есть) (суффикс папки TZ).

1.9.2.3 Исходные файлы (файлы проекта) (суффикс папки DIV).

1.9.2.4 Файлы для заказа (архив) плат в производство (суффикс папки GRB).

1.9.2.5 Документация для монтажника: список компонентов, сборочные чертежи (суффикс папки ASS).

1.9.2.6 Документация для заказа компонентов (список компонентов для заказа). Компоненты для заказа могут совпадать со списком компонентов для монтажа. С ссылками на позиции в (интернет) магазинах. (суффикс папки ORD).

1.9.2.7 Чертёж с габаритными и посадочными размерами (это может быть обозначено на сборочном чертеже) (суффикс папки MECH).

1.9.2.8 Расчёты координат компонентов (если есть) (суффикс папки WORK).

1.9.2.9 Расчёты толщин дорожек и диаметров переходных, если есть (результаты расчётов в специализированной программе со ссылкой на программу) (суффикс папки WORK).

1.10 Дополнительные параметры для разводки платы.

1.10.1 Параметры для разводки платы R1

1.10.1.1 минимальный зазор между дорожками 0.2 мм.

1.10.1.2 минимальная толщина дорожек 0.2 мм.

1.10.1.3 толщина дорожек по умолчанию 0.3 мм

1.10.1.4 Максимальная толщина дорожек 2 мм.

1.10.1.5 между печатным проводником и контактной площадкой 0,21 мм,

1.10.1.6 поясок контактной площадки; для не металлизированного отверстия 0,35 мм

1.10.1.7 поясок контактной площадки; для металлизированного отверстия 0,25 мм

1.10.2 Параметры для разводки платы R2

1.10.2.1 минимальный зазор между дорожками 0.3 мм.

1.10.2.2 минимальная толщина дорожек 0.3 мм.

1.10.2.3 толщина дорожек по умолчанию 0.3 мм

1.10.2.4 Максимальная толщина дорожек 2 мм.

1.11 Формальные требования к качеству разработки.

1.11.1 Формальные требования к качеству разработки, шифр FR1.

1.11.1.1 Не должно быть off-grid via, missing via.

1.11.1.2 Не должно быть bad pad exit

1.11.1.3 Статистика должна показывать 100% размещения и разводки.

1.11.1.4 Следует избегать изгиба дорожек под прямыми углами.

1.11.1.5 Via должны быть размещены на правильном расстоянии от pad, если иное не обусловлено специальными требованиями.

1.11.1.6 Дорожки должны быть уже (как минимум, на 25%) pad, к которым подходят, если иное не обусловлено специальными требованиями.

1.11.1.7 Если design rule check выдаёт ошибки, то они должны быть или исправлены, или должно быть понимание (объяснение), почему их надо оставить.

1.11.1.8 Свободные площади должны быть залиты полигоном, присоединённым к "0", если иное не обусловлено специальными требованиями.