Разное
Перед разводкой надо ОБЯЗАТЕЛЬНО ознакомится с разводкой образцов.
Надо РАЗДЕЛЯТЬ (размещать как можно дальше друг от друга на непересекающихся участках) аналоговые, силовые, скоростные цепи. Земли между участками можно разделять разрезами (если вы знаете, что делаете).
В многоканальных аналоговых схемах надо принимать все меры для разделения каналов. В частности избегать соединения земель разных каналов а потом общими переходными подключать к общеплатному полигону.
Каждый конденсатор по питанию должен подключаться к земле через отдельное переходное и короткую дорожку. Или все конденсаторы через полигон с огромным числом переходных - одно на конденсатор.
Фильтрующие элементы (особенно конденсаторы), высокоомные делители (обратной связи) и подтягивающие резисторы надо располагать около приёмников сигналов.
Конденсаторы по питанию микросхемы должны фильтровать именно питание микросхемы, а не полигонов около микросхемы.
При заливке полигонов как правило надо устанавливать свойство заливать по всем объектам с той же цепью (Альтиум).
Если есть небольшая щель между полигоном и падом (возникшая, например, в силу правил в районе нулевых падов USB разъёма), эту щель можно накрыть дорожкой вдоль щели (Альтиум).
Высокоскоростные сигналы, в том числе кварцы и дорожки к ним, нельзя располагать под другими деталями.
Токоизмерительные резисторы см здесь
У электролитов резко сокращается срок службы от нагрева. Поэтому следует избегать размещать нагревающиеся компоненты (например, силовые индуктивности и транзисторы) под электролитическими конденсаторами. Под электролитическими конденсаторами можно располагать схемы управления.
Силовые индуктивности не следует располагать около высокоскоростных (USB или Ethernet) и аналоговых цепей. Это же относится к дорожкам импульсных силовых цепей.
Stagger the placement of vias to avoid creating long gap in the plane due to via voids. То есть следите, чтобы переходные не оставляли больших пустот в полигонах, особенно сильноточных и экранирующих (земляных).
Контур гальванически развязанных областей (ГРО) должен быть как можно более простой формы. В зоне разделения ГРО не должно быть никаких проводящих компонентов или дорожек, кроме элементов, специально использованных для передачи сигналов между этими ГРО.
Теплоотвод
Земляные полигоны - термалпады и области с рядом нулевых пинов должны подключаться как можно большим числом переходных к слою земли. Это вопрос не только низкого сопротивления, но и большой теплоотдачи. В том числе BGA корпуса для микросхем типа TPS65982
На слое термалпада и противоположном от термалпада слое надо делать большие полигоны, подключённые к термалпаду для теплоотвода. Для улучшения температурного режима теплоотводящие полигоны должны занимать всю площадь платы на всех слоях, если к этому нет противопоказаний из других соображений.
Не следует размещать греющиеся элементы (например силовые транзисторы и индуктивности) один над другим на противоположных сторонах платы. Это ведет к перегреву этого участка. Такие элементы можно располагать рядом, на одной или противоположных сторонах платы.
Для теплоотвода с помощью теплопроводящей прокладки греющиеся детали удобно располагать на одной стороне (например на боттоме). При этом они должны быть самыми высокими и иметь разность высот между собой не более 2мм.
Сильноточные цепи.
Желательная ширина дорожек - 1мм/1А
Желательное количество переходных - 1 переходное 0.2 -0.3мм/0.5А. В особо тяжёлых случаях - до 1.5А на переходное.
Ширины силовых полигонов и количество переходных лучше делать с запасом, это понижает сопротивление и индуктивность, увеличивает теплоотвод. Запас надо больше оставлять у полигонов, подключённых к греющимся элементам. Если элементы греются одинаково, запас надо распределять равномерно.
Регуляторы (стабилизаторы) напряжения
Сигнал обратной связи должен быть взять как можно ближе к потребителю. Как правило с внутреннего полигона ведущего к потребителю, или за фильтрующими конденсаторами (ни в коем случае не от катушки индуктивности импульсного регулятора).
Ноль делителя обратной связи должен быть подсоединён к общеплатному земляному полигону, не замыкаясь на земляные полигоны на внешних слоях, по которым могут течь неконтролируемые силовые токи.
Сильноточные, аналоговые, цифровые нули должны соединяться с общеплатной землёй отдельными переходными.
По DC/DC см здесь
Особенности разводки USB схем
Для микросхем типа TPS65982 PP_cable обеспечивает током 0.5 А линии СС1, СС2. Ширина дорожек должна быть соответствующая, а именно 0.5 мм.
USB TYPE-C разъёмы должны обеспечивать 5А по питанию VBUS, (3А в при мощности до 60 Вт) 0.5А по СС1, СС2 и 5.5A по GND. Соответственно VBUS и GND должны подключаться к полигонам питания не менее чем 4-мя переходными. А СС1, СС2 должны иметь ширину (где это возможно) не менее 0.5мм.
Высокоскоростные сигналы (USB дифф пары например) надо подводить на детали, монтируемые в отверстия (разъёмы), со стороны пайки. Для того, чтобы не создавать антенны.
Без выполнения всех, основных и расширенных требований к разводке дифф. пар разводка не нужна.
Дифф. пары в TOP и BOT не должны идти друг над другом на противоположных сторонах платы. Они могут пересекаться. Или должны быть на расстоянии (в плоскости платы) не менее 0.5 мм.
Схемы электростатической защиты должны быть как можно БЛИЖЕ к разъёмам.
Всегда можно поменять местами проводники дифф. пары USB3.0. Можно ли менять дифф. пары USB2.0 - зависит от хаба.
Если делается скругление дифф пар, то его радиус должен быть не менее 2.5мм, если нет ограничений по месту на плате.
Структура проекта в Альтиуме
В конце разработки вся схема у нас обычно обновляется по базе данных. Надо проверить, что не осталось заглушек типа ResAny.
В конце разработки схема передаётся на плату. Надо проверить настройки обновления платы, чтоб не передавались лишние объекты и не уничтожались нужные.
В конце разработки вся плата у нас обычно обновляется по базе данных. Все футпринты должны соответствовать базе данных с деталями. Если не все соответствуют, то надо обсудить (с разработчиком), какие не соответствуют и принять решение где изменять, в базе или на плате.
В конце разработки надо обновить схему по базе, передать схему на плату, обновить футпринты по библиотекам. Если возникают непреодолимые проблемы, их надо обсудить.
Технические моменты.
Для полигонов NECKS не должны быть уже чем минимальная ширина дорожек. Тоже касается терморельефа.
Для плат с более чем двумя слоями удалите ненужные площадки командой "Remove Unused Pad Shapes" сделайте перезаливку полигонов. (Альтиум)
Обязательно запустите автоматическую проверку платы на ошибки. Не все автоматически обнаруженные ошибки действительно являются ошибками. Но надо постараться добиться минимального количества автоматически обнаруживаемых ошибок. (В Альтиуме - с помощью правил). Все (каждую!) оставшиеся ошибки проверить вручную.