http://www.russianelectronics.ru/developer-r/review/micro/doc/55167/
Раздел "Влияние топологии разводки"
3. Характерные ошибки и недостатки при разводке:
3.1 Теплоотводящие полигоны должны иметь максимально возможную площадь, эти полигоны можно располагать на всех слоях. Наибольшую эффективность дают полигоны на внешних слоях и внутренние, занимающие всю площадь платы.
3.2 Силовые нули, аналоговые и цифровые нули не должны соединяться с земляным полигоном общим переходным отверстием.
3.3 Количество переходных отверстий должно быть достаточным для прохождения тока, 0.5 А на одно переходное. Максимум 1.5A на одно переходное
3.4 Следует избегать располагать греющиеся элементы друг над другом (в топ и боттом)
3.5 Следует избегать располагать активные элементы под индуктивностями (в топ и боттом)
3.6 Обратную связь на надо брать сразу после силовой индуктивности. Чаще всего оптимальным вариантом является подключение к внутреннему слою, по которому питание разведено к потребителям. В отдельных случаях можно подключать обратную связь около потребителя. В этом случае надо помнить, что остальные потребители будут в худшем положении.
3.7 При использовании деталей, рассчитанных на большие токи, но имеющих небольшие корпуса, полигоны, подводящие ток, должны занимать как можно большую площадь вокруг пада. Если на слое, на котором расположен пад, недостаточно места, необходимо использовать несколько слоёв. При этом переходные должны располагаться вокруг пада, а не с одной стороны. "Ширина" токоподводящего полигона определяется шириной токоподводящих областей металлизации с каждой стороны пада (см SmallCase_LageCurrent_Via.png , где "ширина" токоподводящего полигона составляет 5.449 мм).
3.8 Переходные отверстия в силовых цепях не должны иметь очень маленький диаметр. С одной стороны это (при диаметре 0.2 мм и меньше) может удорожать производство. С другой стороны уменьшает ток и увеличивает индуктивность отверстая. Оптимальный диаметр отверстий 0.3 мм. Под термалпадами оптимальный диаметр отверстий также 0.3 мм (если отверстие имеет больший диаметр, это затрудняет пайку).