I
ideal bipolar junction transistor (BJT)
이상적 BJT (양극성 접합 트랜지스터)
assumptions, 710
가정
charge–voltage characteristics, 730, 736
전하-전압 특성
depletion charge, 731–2
공핍(드플리션) 전하
minority carrier charge, 732–5
소수 캐리어 전하
collector–base junction area, 709
컬렉터-베이스 접합 면적
current–voltage characteristics, 711
전류-전압(I-V) 특성
base–collector junction, 714
베이스-컬렉터 접합
cut-off regime, 725–7
차단 영역
double-diode structure, 713
쌍 다이오드 구조
emitter doping, 714
이미터 도핑
FAR, 712, 715
FAR
forward-active regime, 716–23
순방향 능동 동작 영역
MOSFET, 714, 715
MOSFET(금속산화물반도체 전계효과트랜지스터)
output I–V characteristics, 729–30
출력 전류-전압(I-V) 특성
reverse regime, 723–5
역방향 동작 영역
saturation, 712
포화
saturation regime, 727–8
포화 동작 영역
emitter–base junction area, 709
이미터-베이스 접합 면적
extrinsic region, 710
외인성 영역
intrinsic region, 710
진성(intrinsic) 영역
small-signal behavior, forward-active regime
소신호 동작, 순방향 능동 동작 영역
common-emitter short-circuit current-gain cut-off frequency, fT, 737–46
공통 이미터 단락회로(short-circuit)에 대한 전류이득(current gain)의 차단 주파수(cut-off frequency)
small-signal equivalent circuit model, 736–7
소신호 등가 회로 모델
ideality factor, 478, 588
이상적 요소
ideal MOSFET see metal–oxide–semiconductor field-effect transistor (MOSFET)
이상적인 MOSFET(금속산화물반도체 전계효과트랜지스터)
ideal MOS structure see metal–oxide–semiconductor (MOS)
이상적인 MOS 구조
Structure
구조
impact ionization, 87, 181–4, 243
임펙트(Impact) 이온화
coefficient, 182
계수
and substrate current, in MOSFET, 651–7
MOSFET에서의 기판 전류
threshold energy, 183
문턱 전압
impurity band, 71
불순물 밴드(대역)
impurity level degeneracy, 67
불순물 준위(준위) 축퇴
indirect bandgap, 85
간접 밴드 갭
injection-independent lifetime, 125
주입 독립적 수명
integrated circuit (IC), 31, 281, 340, 665, 821
집적 회로(IC)
integrated PN diode
집적 PN 다이오드
device isolation, 340–3
소자 격리
high–low junction, 345–8
high-low 접합
series resistance, 343–5
직렬 저항
integrated resistor, 215
집적 저항
device terminal current, 214
소자 단자 전류
doping profiles, 215, 216
도핑 프로파일(profile)
nonlinear I–V characteristics, 215, 216
비선형 전류-전압(I-V) 특성
sheet resistance, 216–18
시트(sheet) 저항
integrated Schottky diode, 369, 370, 405–7
집적 쇼트키(Schottky) 다이오드
interface roughness scattering mechanism, 615
계면 러프니스(roughness) 산란 매커니즘
interstitials, 18
침입형 불순물
intrinsic carrier concentration, 37
진성(intrinsic) 캐리어 농도
intrinsic Fermi level, 59
진성(intrinsic) 페르미(Fermi) 준위(준위)
intrinsic semiconductor
진성 반도체
activation energy, 37
활성화 에너지
Arrhenius plot, 38, 39
아레니우스(Arrhenius) 도표
bond dissociation reaction, 38
결합 분리 반응
crystalline bond, 37
결정 결합
definition, 36
정의
dissociation reaction, 39
분리 반응
intrinsic carrier concentration, 37
진성(Intrinsic) 캐리어 농도
law of mass action, 37
질량 작용 법칙
thermal equilibrium, 36
열 평형 상태
intrinsic transconductance, 593
진성(intrinsic) 전달전도성(transconductance, 트랜스컨덕턴스)
inverse subthreshold slope, 478
서브스레쉬홀드 기울기(subthreshold slope)의 역수
Inversion
반전
MOSFET see metal–oxide–semiconductor field-effect transistor (MOSFET)
MOSFET(금속산화물반도체 전계효과트랜지스터)
MOS structure, 459
MOS(금속산화물반도체) 구조
carrier concentration, 461
캐리어 농도
charge–control relation of the inversion layer, 462
반전영역에의 전하 의존성 관계
definition, 453
정의
dynamic model for, 465
동적(dynamic) 모델
electric field, 460, 461
전계
electrostatic potential, 460, 461
정전위
energy band diagram, 460, 461
에너지 밴드 다이어그램
sheet-charge approximation, 461
시트(sheet) 전하 근사
volume charge density, 461
체적 전하 밀도 (단위 부피당 전하량)
weak, 476–8
약한
ionized impurity scattering, 134
이온화된 불순물에 의한 산란