主要市場インサイト（システムオンチップ市場）
Fortune Business Insightsによると世界のシステムオンチップ市場規模は2024年に1,340億9,000万米ドルと評価され、2025年には1,442億3,000万米ドル、2032年には2,698億3,000万米ドルへ拡大し、予測期間中のCAGRは9.36%と予測されている。
System-on-Chip（SoC）は、従来の電子機器で使用されるマザーボード上の個別コンポーネントを使用する代わりに、電子システムの主要機能を単一チップ上に統合するIC設計技術を指す。SoCはCPU、メモリインターフェース、I/Oデバイス、ストレージインターフェース、GPU、無線モデムなどを統合し、CPUより高密度かつ省スペースであることから、今後の市場成長を後押ししている。
市場は、スマートで電力効率の高い電子機器需要の増加、家電の進歩、自動車産業の拡大により成長。主要企業にはBroadcom、MediaTek、Samsungなどがあり、極端環境でも動作可能な高効率SoC開発が進んでいる。
日本のシステム・オン・チップ（SoC）市場インサイト
日本では5G・AI・IoT普及を背景に高性能・省電力SoC需要が拡大。微細化技術の進展と電子産業の高度化が市場成長を後押ししている。
生成AIの影響
生成AIは、AIアプリケーション向けSoC最適化需要を押し上げ、チップ設計プロセスを変革している。NvidiaのGeForce RTX 50シリーズはBlackwell AIチップを搭載し、AI処理能力が大幅に向上。生成AIツールは設計の自動化・品質向上・検証最適化を支援し、市場成長を促す。
システムオンチップ市場の動向
IoTデバイスの急増により、コンパクトで高効率設計のSoC需要が増加。AI処理対応・低接続環境でも性能を発揮する特性が評価されている。産業自動化・ロボティクス用途でも高い採用が進んでいる。
市場のダイナミクス
市場ドライバー
自動運転車（ADAS）でのSoC採用拡大
自動車メーカーは高度運転支援機能に対応するためにSoCを積極採用。ADAS向けSoCはパノラマ視覚処理・HDビデオ処理などを可能にし、自動車向け需要を急拡大。
2024年9月：RenesasがR-Car SoC拡張を発表。
2024年1月：Qualcomm × Boschが中央車両コンピューター向け統合SoCを発表。
市場の抑制要因
高い設計・製造コストが新規参入障壁となる。ナノメートルプロセス進化により製造が資本集約的に。 また技術進化が速くSoCは短期間で陳腐化するため、企業は新モデル開発を迫られている。
サンプルPDFはこちら：https://www.fortunebusinessinsights.com/jp/問い合わせ/リクエスト-サンプル-pdf/チップ（soc）市場のシステム-111255
市場機会
AIスマートフォン・AI PCの普及によりAI最適化SoCの需要が拡大。各企業はNPU搭載SoCを投入している。
2024年3月：QualcommがSnapdragon 8S Gen 3を発表し、生成AI処理性能が向上。
セグメンテーション分析
コア数別
オクタコアが最大シェア・最高CAGR
高性能スマートフォン・タブレット需要拡大によりオクタコアSoC採用が増加。AI・MLアプリケーションにも対応。
アプリケーション別
自動車アプリケーションが最大シェア・最高成長率
ADAS、自動運転、EV管理、インフォテインメントなどでSoC採用が急増。 2025年にはHonda × Renesasが次世代SoC共同開発を発表。
家電（2番目の市場規模） スマートフォン・タブレット・テレビ向け高性能SoC需要が市場を牽引。
地域別見通し
北米
2024年に最大シェア。IoT需要、自動車市場拡大、AI・ML技術進展により成長。大手半導体企業が集積し技術革新が加速。
アジア太平洋
2025年以後、最高CAGRを記録。韓国・台湾・中国がSoC製造の中心で、電子機器・自動車・産業用途の需要が急増。半導体自立を目指した投資も増加。
ヨーロッパ
自動車・産業自動化・エネルギー効率技術の成長が市場を支える。Industry 4.0導入で高性能SoC需要が増加。
中東・アフリカ／南米
家電・自動車・産業自動化要求から成長。航空宇宙産業での採用も増加し、高効率SoC需要が拡大。
競争環境
主要企業
Broadcom（米国）
MediaTek（米国/台湾）
Samsung（韓国）
Apple（米国）
Qualcomm（米国）
AMD（米国）
Intel（米国）
Nvidia（米国）
東芝（日本）
TSMC（台湾）
Micron（米国）
HiSilicon（中国）
NXP（オランダ）
主要な業界動向
2025年1月：Qualcomm × Hyundai、次世代HPCプラットフォームで協業
2024年12月：AMDがVersal RFシリーズAdaptive SoCを発表
2024年1月：NXPがADAS向け自動車レーダー1チップソリューションを拡張
2023年11月：BroadcomがオンチップNN搭載「NetGnt」発表
2023年9月：MediaTek × TSMCが3nmプロセスSoCを共同開発
投資分析と機会
市場は高効率・低コストSoC開発を中心にR&Dが活発。企業は買収や提携により製品ライン拡充・技術基盤強化を進めている。
レポート内容
市場分析、主要企業、セグメント別動向、地域別分析、M&A、規制環境、最新市場トレンドを包括的に提供する。