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*Experiment data refer to paper :
對照引用 Comparison & Reference：
D. M. Sheen , S. M. Ali , M. D. Abouzahara and J. A. Kong "Application of the three-dimensional Finite Difference Time Domain Method to the analysis of planner Microstrip Circuits", IEEE Trans. On Microwave Theory and Techniques, vol. 38, no. 7, pp.849 -857 1990
*FEKO data refer to the FEKO website :
https://www.feko.info/applications/white-papers/low-pass-microstrip-filter
模擬結果與實做有些許不同，其中之一的原因如FEKO網頁所說的，原實驗的Paper有些設定上的參數並沒有交代清楚，雖然結果會存在些差異，但電路主要特性都還能看到
範例結果與CAD下載:
https://drive.google.com/open?id=18OEf1V9gk-jAW4rkCg-j3aWVQFkxCgeA
其中*.FCstd是FreeCAD的存檔
結構檔案加上邊界(使用FreeCAD)
參考 : 3D-CAD 範例 (流程簡介)
設定參數
設定參數
1. 選取模擬的維度
2. 定義總x,y,z長度相等於模型檔案，然後調整適當的各軸解析度
3. 匯入模型檔案
4. 確定模擬材料定義
5. 按【建立網格 Cad to Grids (Create)】按鈕建立模擬網格
a. (基板介電質 Substrate DK = 2.2)
a. (基板介電質 Substrate DK = 2.2)
b. 由於 PCB 的金屬層厚度遠小於解析度，因此金屬層使用載入平面導體的方式"Load Wire (*.stl)" 來 描述，將在 【探測與元件】中載入
b. 由於 PCB 的金屬層厚度遠小於解析度，因此金屬層使用載入平面導體的方式"Load Wire (*.stl)" 來 描述，將在 【探測與元件】中載入
使用電壓源所以不用設定，選無波源(None)
這裡使用 PCB : Rogers 5880, DK=2.2,
1. 設定 Voltage Source
2. 設定探測電壓與電流 Probe V & I
3. 載入PCB金屬層，由於金屬層遠小於解析度 thickness << delta (dz)
==> 使用 "載入平面導體Load Wire (*.stl)" 功能
Low_pass_sub_with_BC.stl
Low_pass_top_withBC.stl
Low_pass_bottom_withBC.stl
計算S 參數的方式
Port 1 :
設定為輸入端:
a.接電壓源 (最少要有一組信號源、電壓或電流源)
b.探測電壓
c.探測電流
Port 2 ~ Port N :
設定為輸出端:
a.接電阻
b.探測電壓
c.探測電流
最後檢查結構，按 輸出Output
*Experiment data refer to paper :
對照引用 Comparison & Reference：
D. M. Sheen , S. M. Ali , M. D. Abouzahara and J. A. Kong "Application of the three-dimensional Finite Difference Time Domain Method to the analysis of planner Microstrip Circuits", IEEE Trans. On Microwave Theory and Techniques, vol. 38, no. 7, pp.849 -857 1990
*FEKO data refer to the FEKO website :
https://www.feko.info/applications/white-papers/low-pass-microstrip-filter
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