Projects

Current Projects

Government Funds

[1] 3.2 Tbps급 온보드옵틱스 구현을 위한 고성능 직접 광커플링 및 복합 방열 기능 기반 광모듈 패키징 기술 개발 

      Funded by NRF / 광학패키징 / 2025.04.01~2029.12.31

[2] 실리콘 브릿지 일괄공정 개발 및 R&D 파운드리 서비스 지원 

      Funded by NRF / 팹고도화사업 / 2025.04.01~2029.12.31

[3]  Metastable 금속 기반 저온 접합 공정 및 전기적 특성 분석

      Funded by KEIT & COSAR / 민관공동투자반도체고급인력양성사업 /2024.04.01~2026.12.31

[4] 2.5D 고성능 시스템 반도체용 고밀도, 수동소자 내장 Si Interposer 플랫폼 및 검증 기술 개발

     Funded by KEIT / 전자부품산업기술개발사업 /2024.04.01~2026.12.31

[5] 전자기 해석 기반 유연 PCB/패키지 및 Arcing 방지 Plate내 VFM 영향 분석

     한국전자통신연구원 용역과제 / 2025.03.26 ~ 2025.11.30

[6] IP 연동 검증 칩렛 모사 채널 특성 데이터셋

     한국전자기술연구원 용역과제 / 2025.08.18 ~ 2025.12.19

Research Center & Educational Budgets

온디바이스 AI 반도체 연구센터 / IITP - ITRC / 2024.07.01 ~ 2031.12.31

신소자 기반 지능형 반도체 인력양성 사업단 / 지능형 반도체 인력양성 사업단 (BK21) / 2024.03.01 ~ 2027.08.31

Industry & Consulting & Educational-Collaboration

[1] Signal/Power Integrity Design and Analysis for High-speed Package/PCB including DDR5/PCIe

    (주) Fadu / 2024.11.01 ~ 2025.09.30

[2] Signal/Power Integrity Consulting / Analog Device Inc. / 2025.07.15 ~ 2026.07.15

[3] SK Hynix iTAP 

Past Projects

[1] 패키징 기술에 기반한 신호 전력 무결성 설계 방법론 개발 / 세종대학교 신입교원 지원사업 / 2023.04.10 ~ 2024.01.31

[2] 유연 PCB/패키지에서 VFM 영향 분석 및 전자기 해석 /한국전자통신연구원 용역과제 / 2023.06.20 ~ 2023.11.30

[3] 칩렛 고속인터페이스를 위한 Standard PKG Channel 구조 분석 /한국전자기술연구원 용역과제 / 2023.11.16 ~ 2023.12.29

[4] IP 성능 테스트를 위한 패키지 특성 분석 /한국전자기술연구원 용역과제 / 2023.12.11 ~ 2023.12.29

[5] 전자기 해석 기반 유연 PCB/패키지 내 VFM 영향 분석 /한국전자통신연구원 용역과제 / 2024.02.06 ~ 2024.11.30

[6] DDR5 Signal/Power Integrity Analysis Platform Development / (주) Fadu / 2024.02.15 ~ 2024.09.15

[7] 보드 전원 및 노이즈 특성 분석 /한국전자기술연구원 용역과제 / 2024.12.06 ~ 2024.12.27