Rus 3dnews

2. «Печатная» электроника. Возможность быстро печатать сложные схемы из проводящих, изолирующих и полупроводниковых слоев рассматривается как альтернатива существующим техпроцессам создания электроники. Разумеется, что по плотности размещения компонентов эта технология существенно проигрывает современной литографии, но скорость разработки, простота и дешевизна создания схем делает технологию перспективной во многих решениях. К примеру создание гибких схем, RFID, OLED-панелей и других, где плотность элементов не критична.

3. «Пластиковая» или полимерная память. Технология создания памяти на основе полимера – политиофена (polythiophenes), который демонстрирует ферромагнитные свойства. Такая память уступает по производительности кремниевой, но ее можно, что называется буквально печатать на гибкую основу.

4. Безмасочная литография. Многие считают перспективным направлением развитиеиммерсионной и EUV-литографии, однако EE Times делает ставку на темную лошадку в этой гонке техпроцессов – безмасочную многолучевую литографию, как более дешевую альтернативу.

5. Параллельные процессы. Технология существует сейчас в форме двух и четырехъядерных процессоров, а также в многопроцессорных системах. Однако, по мнению EE Times, в будущем году будет уделено большее внимание использованию вычислительной мощности графических процессоров. Во всяком случае наработки OpenCL и Cuda обещают прорыв в этой сфере.

6. Energy harvesting или использование энергии окружающей среды. Тема далеко не новая (как пример, наручные часы с автоподзаводом), но, с уменьшением потребляемой энергии современными чипами, становится возможным использовать устройства без источника питания. В будущем году ожидается заметное развитие эти технологий. А такие компании, как Nokia, рассматривают возможность таким путем заметно увеличить время работы мобильных телефонов.

7. Биоэлектроника и имплантанты. В 2010 году в этом направлении ожидаются успехи больше в исследовательской области, но эксперты также ожидают появления устройств, готовых к применению в медицине. Мейнстримом направления возможно станут так называемыелаборатории-на-чипе и внедрение в этом сегменте MEMS и биочипов на органике.

8. Резистивная память или мемристоры. Насущная потребность в универсальной памяти, способной хранить данные в течении многих лет, допускать неограниченное число циклов перезаписи и не уступать в скорости DRAM, порождает множество самых разных исследований. На взгляд экспертов наибольшие перспективы в ближайшем будущем у памяти на токопроводящих металлических оксидах (conductive metal oxide, CMOx) и мемристорах.

9. Сквозные кремниевые межсоединения (through silicon via, TSV). Технология позволит значительно уплотнить чипы и существенно снизить энергопотребление. Многие компании уже активно используют этот принцип в производства. Как ожидает EE Times, «прорыв» ожидается вновых сенсорах камер.