첨단 공정과 소재 기반의 반도체 Hierarchy별로 체계화된 연구 수행 (FEOL/BEOL/PKG)

• Front End Of Line (FEOL) : 반도체의 두뇌 역할을 하는 트랜지스터 등의 핵심 소자를 웨이퍼 위에 정밀하게 새기는 '기초 형성' 단계

• Back End Of Line (BEOL) : 완성된 소자들을 미세한 금속 배선으로 연결하는 칩의 '신경망 구축' 단계

• Advanced Packaging : 여러 개의 칩을 3D 등으로 고도화하여 통합하고 성능을 극대화하는 반도체 Chiplet의 '차세대 연결' 기술

27년도 전기 대학원 신입생 모집

1. 모집 분야 및 인원 (총 2명)

① 차세대 BEOL 소재 및 공정 Integration 분야 (1명)

② 첨단 반도체 패키징 (Advanced Packaging) 분야 (1명)

2. 지원 혜택 및 연구실 환경

• • 안정적인 연구 지원: 등록금 및 생활비(연구 인건비) 지원

  • 대형 프로젝트 참여: 나노 및 소재기술개발사업, 차세대지능형반도체사업, 국가전략분야 연구개발사업 등 주요 국책/산학 과제 참여

  • 글로벌 학술 활동: ECTC, MRS, IEDM, VLSI 등 반도체 소자 및 패키징과 신재료 분야 국내외 최우수 학회 참석 및 논문 발표 적극 지원

  • 활발한 공동 연구: KIST, KAIST, UNIST, 고려대, 연세대, 한양대 등 주요 대학 및 연구기관과의 긴밀한 협력 연구 네트워크 제공

3. 지원 자격 및 우대 사항

• • 국내외 대학 학사학위 취득자 또는 2027년 2월 졸업 예정자

  • 전자전기공학, 반도체공학, 신소재공학, 화학공학, 고분자공학 등 관련 전공자 우대

  • 반도체 신기술(공정, 패키징, 유전소재)에 대한 호기심과 연구 열정이 있는 학생

4. 지원 방법 및 문의

• • 제출 서류: 간단한 자기소개서(CV) 및 학부 성적증명서

  • 제출처 및 문의: minju9062@dankook.ac.kr

  • 관심 있는 학생은 대학원 공식 원서 접수 기간 마감 (26.10.13 ~ 26.10.20) 이전에 위 이메일로 연락하여 개별 면담을 진행하시기 바랍니다.