첨단 공정과 소재 기반의 반도체 Hierarchy별로 체계화된 연구 수행 (FEOL/BEOL/PKG)

• Front End Of Line (FEOL) : 반도체의 두뇌 역할을 하는 트랜지스터 등의 핵심 소자를 웨이퍼 위에 정밀하게 새기는 '기초 형성' 단계

• Back End Of Line (BEOL) : 완성된 소자들을 미세한 금속 배선으로 연결하는 칩의 '신경망 구축' 단계

• Advanced Packaging : 여러 개의 칩을 3D 등으로 고도화하여 통합하고 성능을 극대화하는 반도체 Chiplet의 '차세대 연결' 기술