Next-Generation Memory Interface
LPDDR4 Memory Controller PHY
LPDDR5/5X/6 Memory Controller PHY
LPDDR5/Dual-Rank Mobile Memory Interface
DDR5 Memory Interface
HBM2/3 Memory Interface
GDDR6/7 Memory Interface
Single-Ended Duobinary/PAM-4 Interface
Memory Interface Specific Equalization
Energy-Efficient Memory Interface
"Memory Interface Architecture 탐구 및 검증," XXX, 2025.01.06~2027.12.31.
"Research of design optimization for high-density parallel data transfer bus (고밀도 병렬 데이터 송수신 버스의 최적화 설계 연구)," Samsung Science & Technology Foundation, 2024.06.01~2028.05.31. (과제 소개 Link)
"Design of a Wide-Speed-Range LPDDR6-Based Transceiver and Energy Efficiency Optimization in Low-Frequency Operation (LPDDR6 기반 Wide-Speed-Range 송수신기 설계 및 저속 동작 시 에너지 효율 최적화 연구)," NRF, 2025.09.01~2026.08.31.
- PI: Yong-Gyu Yu
"Development of Next-Generation LPDDR Memory Interface (차세대 LPDDR 메모리 인터페이스 요소기술 개발)," KW Univ., 2025.03.01~2026.02.28.
[Completed]
"Development of low-power optimized PAM-3 TRX equalizer technology for next-generation LPDDR (차세대 LPDDR을 위한 저전력 최적화 PAM-3 송수신기 등화기 기술 개발)," NRF, 2024.09.01~2025.08.31.
- PI: Jun-Cheol Lee
"Development of next-generation LPDDR5/6 class memory interface IP technology (차세대 LPDDR5/6급 메모리 인터페이스 IP 기술 개발)," KEIT, 2023.07.01~2025.06.30.
- w/ Cosignon
"Development of PAM-3 transmitter using embedded partial DBI (내장형 부분 DBI 기술을 적용한 메모리 인터페이스용 PAM-3 송신기 기술 개발)," KW Univ., 2024.03.01~2025.02.28.
"Development of next-generation memory interface based on GDDR for high-bandwidth AI semiconductor (고대역폭 지능형 반도체를 위한 GDDR 기반 차세대 메모리 인터페이스 개발)," NRF, 2021.09.01~2024.02.29.
"Research on reducing offset for memory interfaces (메모리 인터페이스를 위한 오프셋 제거 기술 연구)," KW Univ., 2023.03.01~2024.02.29.
IC Design for AI Accelerator / Memory Circuit
(Ref: https://news.sktelecom.com/177133)
Processing-in-Memory (PIM)/In-Memory Computing (IMC) Macro
(Ref1: https://youtu.be/rTULRWpbd1k), (Ref2: https://youtu.be/D7f1cK6ADCY),
(Ref3: https://youtu.be/3yMEz45weBA)
Spiking Neural Network IMC Macro
DRAM/SRAM/Embedded DRAM
Offset-Cancelled and Pre-Sensing BLSA
Memory Controller PHY
Memory Testing Circuit
"Ultra-parallel and ultra-wideband HBMx interconnect technology development for high-performance AI computing, (고성능 AI 컴퓨팅을 위한 초병렬 초광대역 HBMx 인터커넥트 요소기술 개발)" NRF, 2024.04.01~2029.03.31.
"Research on In-Memory Computing for AI Computing (인공지능 컴퓨팅을 위한 인-메모리 컴퓨팅 연구)," KW Univ., 2025.09.01~2026.08.31.
[Completed]
"Development of DRAM PIM Semiconductor Technology for Enhanced Computing Function for Edge (엣지용 연산기능강화 DRAM PIM 반도체 기술 개발)," IITP, 2022.04.01~2025.12.31.
- w/ Seoul Natl. Univ., SeoulTech, Daegu Univ., and Gwanak Analog.
"Development of High Performance Processing-in-Memory Technology based on DRAM (DRAM 기반 고성능 PIM 메모리 반도체 기술 개발)," IITP, 2022.04.01~2025.12.31.
- w/ KAIST, UNIST, Kyungpook Natl. Univ., and UX Factory.
"AI Hardware Center (인공지능 반도체 융합연구센터)," NRF, 2022.01.01~2025.12.31.
- w/ Seoul Natl. Univ., Konkuk Univ., Ajou Univ., Inha Univ., SeoulTech, Daegu Univ., Chungnam Natl. Univ., Kyungpook Natl. Univ., and Hanyang Univ..
"Digital In-Memory-Computing (IMC) with dual-row access scheme for high accuracy, fast operation speed and high energy-efficiency (높은 정확도와 빠른 동작속도 및 고전력효율을 가진 이중 열 접근 방식의 디지털 인메모리 컴퓨팅 구조 개발)," NRF, 2024.09.01~2024.08.31.
- PI: Ho-Sung Lee
"AI Semiconductor Human Resource Development (인공지능반도체 융합인력양성)," IITP, 2023.04.01~2025.02.28.
"Research on improving DRAM test (DRAM 테스트 신뢰성 향상 기술 연구)," KW Univ., 2023.03.01~2024.02.29.
High-Speed Serial Links (Ref: https://youtu.be/42OI1AZZvWQ)
USB3.0 PHY
USB4 Gen4 / Next-Generation USB Interface
Display Interface (Intra-Panel Interface, HDMI, and MIPI DPHY)
Wired Intra-BAN Communication
Equalizer and Crosstalk Cancellation
Embedded/Forwarded Clocking Transceiver
LVDS
"Developement of Tbps-scale light-field display system based on near-display processing (Near-disply processing 기반의 테라급 라이트 필드 디스플레이 시스템 개발)," NRF., 2024.04.01~2028.12.31.
- w/ Hanyang Univ., Sogang Univ., Seoul Natl. Univ., Yonsei Univ., and ETRI.
"Development of a Sub-Baud-Rate PAM-3 Clock and Data Recovery technique for Next-Generation High-Speed interfaces RX (차세대 고속 인터페이스 수신기를 위한 Sub-Baud-Rate 방식의 PAM-3 클럭/데이터 복원 기술 개발)," NRF, 2025.09.01~2026.08.31.
- PI: Chaehyeon Lim
"High-Speed Interface Research for High-Performance Display (고성능 디스플레이를 위한 고속 인터페이스 송수신 기술 연구)," KW Univ., 2025.09.01~2026.08.31.
"Research of Die-to-Die Interconnect Technology for HBM and Chiplet (고대역폭메모리, 칩렛 등을 위한 다이간 인터커넥트 기술 연구)," KW Univ., 2025.03.01~2026.02.28.
[Completed]
"Debugging Circuit to Verify Timing Error of Serializer for High-Speed Wireline Interfaces (고속유선인터페이스의 시리얼라이저 타이밍 오류를 검증하기 위한 디버깅 회로 기술 개발)," KW Univ., 2024.09.01~2025.08.31.
"Presenting technical standards (drafts) for 433 MHz wireless facilities and demonstrating by performance indicator (433 MHz 기반 드론 응용 통신 기술 개발 및 실증)," NRF., 2021.11.01~2023.12.31.
"Research on integrated circuit techniques for next-generation AI semiconductor (차세대 지능형 반도체를 위한 집적회로 기반 기술 연구)," KW Univ., 2021.03.01~2023.02.28.
"Research on crosstalk cancellation of receiver (수신기 크로스톡 제거 기술 연구)," KW Univ., 2023.03.01~2024.02.29.
Mixed-Signal Integrated Circuit Design
1. Clock Generation and Correction Circuit
Phase-Locked Loop / Delay-Locked Loop / Clock and Data Recovery
Phase Interpolator / Rotator
Duty-Cycle Corrector / Quadrature Phase Error Corrector
2. Automotive
"반도체 특성화 대학 지원사업 ," KIAT, 2025.03.01~2029.02.28.
[Completed]
"KW Integrated Circuit Design Engineer Education (KW 반도체 회로 설계 인재 양성) ," KIAT, 2022.07.01~2025.02.28.
"Digital Interface Development for AI Automotive Semiconductor (지능형 차량용 반도체를 위한 디지털 인터페이스 개발)," XXX, 2021.07.01~2022.06.30.
"Next-generation System IC Research and Developer Nuturing Project (차세대 시스템 반도체 설계 연구 및 핵심 인력 양성)," KW Univ., 2021.05.28~2021.12.31.
