Embedded Files
載入母板封裝(PCB_M)，設網格為0.1in(2.54mm)，先將母板至於參考位置，即左側上三組pad的中間pad與上方左三組pad的右pad，對正10點位置。
接著點選母板物件後，按右鍵選"在封裝編輯中開啟"。
開啟封裝編輯
將網格修改為0.05in，層選User4，選擇右方"畫圓"選項，取得畫筆，移至參考點
取得畫圓筆後，移至參考點，點按左鍵，移動滑鼠改變圓半徑為0.05in，再點按左鍵確認。
將網格回復設定為0.1in，接著往右及往下，每10格複製一個圓，最後每排往左9格(臨銅箔)複製圓。
完成後選擇匯出封裝
存到D:\01_Layout資料夾
PCB編輯器的"偏好設定"下拉選單，選擇"管理封裝庫"
工程專用庫中新增"01_Layout"資料夾
移置元件點按左鍵選擇元件後，按右鍵出現下拉選單，選"替換封裝"
篩選中找01_Layout即出現剛存檔並匯入專案封裝庫的元件PCB_M
點按"修正"，新舊封裝庫完成更換
完成替換封裝程序
確認標記位置正確，即可開始將元件放入母板中
Page updated
Report abuse