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Schematic Diagram(原理圖(電路圖)繪製)
Schematic Diagram(原理圖(電路圖)繪製)
指定接腳 B
點選開啟原理圖編輯介面
原理圖編輯界面，點選"圖框資訊"設定
開啟"圖框資訊"編輯介面
輸入"圖框資訊"標題: 准考證碼-崗位號 11136978-18，將當天日期推入日期欄。
選擇"新增符號"
由New_Library選用元件
選用4_Digits_7Seg_CC元件
選用CPLD_3046子版
選用npn電晶體9013
選用US標準電阻
檢視所有最近選用元件
置入所有元件到原理圖
設定元件屬性
選擇電阻屬性
設定Value分別為220及2.2k
產生2組電阻值
複製重複數量
加入電源及接地
將元件放置適當位置
完成接線或訊號線標示
Schematic to PCB Diagram (原理圖轉佈線圖)
Schematic to PCB Diagram (原理圖轉佈線圖)
將電路圖中各元件關聯到封裝
在電路板編輯器中開啟PCB
PCB編輯畫面，0:先選擇電路板設定，1:單位inch，2:網格設為0.1inch(2.54mm)，3:選依據原理圖的變化更新PCB
開啟編輯電路板設定，將F.cu元件面(正面)設定為"跳線"，B.cu銅箔面(反面)設定為"訊號"
設定完網格，更新PCB
載入電路板元件(PCB_M)
Component Placement (元件配置)
Component Placement (元件配置)
元件集
整批移動後的元件，接點並不一定在格點上
並非所有接點都在格點上
將元件與游標連結，元件原點與游標重疊，則移動元件位置時，可元件隨著游標於格點間移動。
元件原點與游標重疊
調整元件接點移至格點上
完成元件布置
B.Cu layer layout(背面(銅箔面)佈線)
B.Cu layer layout(背面(銅箔面)佈線)
選B.cu進行佈線，若有需要以F.cu跳線，先進行元件間的佈線。
進行子版與元件間的佈線，若無法於銅箔面完成佈線，可返為原理圖調整子板的接點順序。
經調整原理圖後，接線已可順利連接不打結。
完成連接
微調元件位置
標示PCB尺寸，游標移至標示物件的一端點選後，在移至另一端點選，會產生一標示尺寸，接著移到適當位置。
Graphical layers display(圖層顯示)
Graphical layers display(圖層顯示)
設定右下角圖層顯示選項，分別查看元件面的元件布置與組裝，以及銅箔面的焊墊與佈線，並將銅箔面左右鏡像顯示。
正面元件組裝
背面銅箔佈線
flip背面銅箔面
將完稿鎖定
觀看3D圖
Schmatic diagram modification(電路圖修正)
Schmatic diagram modification(電路圖修正)
試題一
於電路圖變更完接線順序後將R1~R8順序重排
選擇"從原理圖更新PCB"，將電路圖的變更，進行PCB的更新。
print settings(列印設定)
print settings(列印設定)
元件面列印設定
銅箔面列印設定
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