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6組符號庫元件(symbol)
7組封裝庫元件(footprint)
以B組接腳、L組顯示內容為例
1.13.試題一製作母板封裝標記.mp4 (!!! 2025起新版母板已不需要另製作標記)
PCB編輯器設定:
長度單位設in,
網格: 0.1 in (2.54 mm),
線徑: 0.02 in (0.5 mm),
佈線層: B.Cu (PgDn),
外觀: 可關閉F.Fab
銅層:F.Cu
工藝層:F.Silkscreen, Edge.Cuts, User1
輸出模式:黑白
列印邊框和標題欄
比例:1:1
設定後選"預覽列印"
銅層:B.Cu
工藝層:Edge.Cuts, User1
輸出模式:黑白
列印邊框和標題欄
映像列印
比例:1:1
設定後選"預覽列印"
預覽列印
列印(左上角)
印表機:Microsoft Print to PDF
方向:橫向
列印:輸入檔案名稱
pdf列印輸出設定
頁面大小:實際大小
方向:橫向
列印
Type A
Type B
Type C
Type D
Type E
建立專案資料夾及檔案名稱
不變
選擇晶片名稱及場景。
不變
總結資訊
建立新專案
建立專案資料夾及檔案名稱
選擇晶片名稱及場景
總結資訊
新增檔案(Verilog HDL)
Verilog檔案名稱與module名稱要一致
Verilog HDL完整程式如下
1: 接腳規劃(執行時機:第一次編譯後要進行接腳規劃/需要修正接腳規劃)
2: 程式編譯(執行時機:新編完成Verilog HDL/修正完程式/修正完接腳)
3: 寫入CPLD(必須編譯完程式,且插上USB下載線)
以B組接腳、J組顯示內容為例
Type A
Type B
Type C
Type D
Type E
Verilog檔案名稱與module名稱要一致
Verilog HDL完整程式如下
若 Resource Usage 報告顯示:Logic cells 32/64(50%)其實沒有爆量,但還是 Error (163103): Can't pack LABs / Cannot find fit。
這種狀況通常不是「用量不夠」,而是 「某些 LAB(邏輯群組)塞不下」=產品項(p-terms)/expander/輸出型態/腳位綁定造成的擺放限制。
你這裡最可疑的指標是:
Number of pterms used = 108
Shareable expanders 38/64 (59%)
最高 fan-out 38
這三個很容易讓 MAX3000A 出現「總量還夠,但某一區域 pack 不進去」。
Quartus 設定:讓它「面積優先」
Assignments → Settings → Analysis & Synthesis
Optimization technique:Area