令和3年度 学校活動 | 6月
シリコンウェハーとハードウェアの小型化【8年】
〔6月10日〕
8年生の技術では、ソフトウェアについて学んでいます。
本時はプログラム言語やOSについて学習しました。
また、復習でハードウェアについても触れました。ハードウェアで使われているシリコンの原形(シリコンウェハー)が下の写真の大きな円盤です。
生徒は実物を見て驚いていました。
ケイ素、シリコンウェハー、ハードウェア、SSD、小型コンピュータのサイズ比較。
技術の進化がよくわかります。
知らなかったシリコンウェハーについて、すぐに検索しています。
登録日: 2021年6月10日 / 更新日: 2021年6月10日