Welcome to the Exploratory Compute Device Laboratory (ECDL)

ECDL 致力於開發下一世代高效能、低功耗的半導體元件與運算技術,研究涵蓋新穎半導體材料、元件設計、物理模型與模擬、先進材料分析、記憶體與邏輯電路、三維整合晶片技術以及設計與製程協同最佳化,並聚焦於 (1) 二維材料半導體、(2) 氧化物半導體、(3) 三維快取記憶體與先進 CMOS 整合,從材料、元件到電路與系統整合,突破傳統晶片微縮極限,推動未來人工智慧與高效能運算晶片的發展。

[招生]

(1) 專題生: 「交大半導體系固態組2」&「交大半導體系奈米組2位」&「清交大電資理工相關科系

(2) 碩士生: 「電機學院電機所半導體組」& 產創學院前瞻所甲組

(3) 博: 「電機學院博士班」& 「產創學院前瞻所博士班

[獎學金/產官學合作]

(1) 專題生-獎學金: 「國科會大專學生研究計畫」、「陽明交大-台積電聯合研發中心大學部獎助金」

(2) 博士生-獎學金: 「國科會/教育部博士獎學金」、「台積電博士獎學金」、「台灣半導體研究中心優秀青年奬學金」

(3) 博士生-產官學合作薪水: 台積電長期實習、工研院長期實習、TSRI長期實習

Please contact Prof. Lee with your CV and transcript (telee@nycu.edu.tw) if interested