專書及專章

陳信文，"牛頓與煉金師" 於 "萊布尼茲與牛頓" (ISBN: 978-986-06434-4-2)，翁曉玲主編，pp: 14-19，國立清華大學通識教育中心 (2022)。

王朝弘、陳信文，"熱分析" 於 "材料分析" (ISBN: 978-986-90890-0-S)，汪建民主編，pp: 564-614，中國材料科學學會 (2014)。

陳信文、李文乾，"台灣化工史第三篇: 台灣現代化學工業史-擴張期(1986-2010)-新科技產業的創立"(ISBN:987-986-88704-2-0)，台灣化學工程學會，(2012)。

S.-W. Chen, W. Gierlotka, H.-J. Wu, and S.-K. Lin, "Phase Diagrams and Their Applications in Pb-Free Soldering", in "Lead-Free Solders: Materials Reliability for Electronics" (ISBN: 9780470971826), edited by K. N. Subramanian, pp. 13-44, Wiley, (2012).

S.-W. Chen, C.-M. Chen, C.-H. Wang, and C.-M. Hsu, "Effects of Electromigration on Electronic Solder Joints ", in "Lead-Free Solders: Materials Reliability for Electronics" (ISBN: 9780470971826), edited by K. N. Subramanian, pp. 401-422, Wiley, (2012).

S.-W. Chen, C.-H. Wang, S.-K. Lin and C.-N. Chiu, "Phase Diagrams of Pb-Free Solders and their Related Materials Systems”, in "Lead-free Electronic Solders" (ISBN: 978-0387-48431-0), A Special issue of the Journal of Materials Science: Materials in Electronics, (invited review), edited by K. N. Subramanian, pp. 19-37, Springer, (2007).

福岡義孝(原著) ，陳信文(審閱)，王姝雯(翻譯)，"電子構裝技術" (ISBN 986-7688-37-6)，普林斯頓國際有限公司，(2005)。

陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘 合著，"電子構裝技術與材料" (ISBN 986-412-133-2)，高立圖書公司，(2004)。

陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘 合譯， (原著 Tummala) "微系統構裝基礎原理" (ISBN 957-493-711-9)，高立圖書公司，(2002)。

D J. Chakrabarti, D. E. Laughlin, S.-W. Chen, and Y.A. Chang, "The Cu-Ni System", in "Binary Alloy Phase Diagrams" (ISBN: 978-0-87170-403-0), 2nd edition, Vol. 2, T. B. Massalski, et al., eds., ASM, Materials Park, Ohio, USA, 1442-1446, (1990).