博士班畢業生

游翰思

國軒高科
(Gotion High Tech)

畢業學年度:2023

博士論文:Ag-Cu-Se-Te 四元系統的相平衡、相生成與相轉變 

張睿紳  主任工程師

台灣積體電路製造公司
(TSMC)

畢業學年度:2017

博士論文:Sb-Se-Pb-Sn熱電材料與Sn-Ag-In-Zn軟銲合金之相平衡與相變化 

吳欣潔  教授

國立陽明交通大學
材料科學與工程學系

畢業學年度:2012

博士論文:鉛-銀-銻-碲 四元熱電材料系統之相平衡、微結構與熱電性質 

邱政男

台灣積體電路製造公司
(TSMC)

畢業學年度:2010

博士論文:熱電元件材料Sn-Bi-Sb-Te與Sn-Bi-Te-Se系統之相平衡與界面反應 

楊青峰

台灣積體電路製造公司
(TSMC)

畢業學年度:2010

博士論文:軟性電子的表面處理與界面反應 

黃育智

台灣積體電路製造公司
(TSMC)

畢業學年度:2010

博士論文:不同尺寸電子銲點中之相生成與相變化 

陳志吉  副教授

中原大學
化學工程學系

畢業學年度:2008

博士論文:無鉛銲料與(鎳-釩)基材間之界面反應及錫-鎳-釩相平衡 

王朝弘  教授兼系主任

國立中正大學
化學工程學系

畢業學年度:2008

博士論文:電子與熱電系統中銲點之界面反應與微結構演變 

林士剛  教授

國立成功大學
材料科學及工程學系

畢業學年度:2008

博士論文:光電元件與構裝模組之界面穩定性與材料特性 

周沁怡

尖點科技

畢業學年度:2006

博士論文:熱氣泡式噴墨列印系統之界面穩定性 

顏怡文  教授

國立臺灣科技大學
材料科學與工程系

畢業學年度:2002

博士論文:銀-錫/銅與銀-錫/金系統之相平衡與界面反應的研究 

陳志銘  教授

國立中興大學
化學工程學系

畢業學年度:2002

博士論文:電遷移對無鉛銲料與基材界面反應之影響