受邀期刊專稿

陳信文、林士剛，2020, “材料與化學工程整合計算專輯前言”， 化工，Vol. 67(6), p. 105.

陳志銘、劉博韜、郭修伯、陳炳宏、陳嘉明、王銘忠、呂春美、陳信文，2020， “培育化工人才策略與建議”, 化工，Vol. 67(6), pp. 246-266.

陳信文、林伯翰、楊子慶，2016，”科學中的宗教-熱力學狂熱”，科學月刊，Vol. 47(1), pp. 24-27。

周更生、陳信文、吳欣潔、張睿紳，2013，"材料製程中的熱力學觀念應用"，化工技術，Vol. 247, pp. 146-158。

陳信文、許家銘、陳志吉、顏怡文、陳志銘，2011, "無鉛銲點之物理治金"，SMT Solution, pp. 336-343。

陳信文、許家銘、黃育智、林士剛、陳志銘、潘凱文，2010，"無鉛銲料相關多元材料系統(Sn-Ag-Cu-Ni、Sn-In-Cu-Ni及Sn-In-Ag-Ni)之溼潤性、界面反應、相平衡與固化特性探討"，工程科技通訊，Vol. 109，p.43。

陳信文、黃育智、邱政男、楊青峰、吳欣潔，2010，"材料相圖與其在電子軟銲上之應用"，化工技術，Vol. 204，pp.122-138。

黃育智、楊青峰、陳信文，2007，”軟銲”，科學發展月刊， 8 月，416 期，pp.58-63.

陳信文、黃育智、楊青峰、邱政男，2007，"電流效應對無鉛銲點之影響"，工程科技通訊，6月，92期，pp. 6-13.

陳信文、吳蒔涵、李守維、許秀鳳，2004，”無鉛銲料的基礎性質(四)：機械性質與電遷移效應”，電子與材料，第二十一期，pp. 124-142。

陳信文、許秀鳳、吳蒔涵、李守維，2003，”無鉛銲料的基礎性質(三)：相平衡”，電子與材料，第十九期，pp. 132-139。

陳信文、吳蒔涵、許秀鳳、李守維，2003，”無鉛銲料的基礎性質(二)：界面反應與物理性質”，電子與材料，第十八期，pp. 144-150。

陳信文、吳蒔涵、許秀鳳、李守維，2003，”無鉛銲料的基礎性質(一)：反應潤溼”，電子與材料，第十七期，pp. 131-142。

陳信文、陳雙林， 2003，”相圖與其計算：以無鉛銲料為例”， 材料會訊，第十卷(第1期)，pp. 34-42。

陳信文，2002，"八吋晶圓"，科學發展月刊，第355期，pp. 64-65。

陳信文，2002，"單晶、鑽石與奈米材料"，科學發展月刊，第352期，pp. 34-37。

陳信文，1999, "無鉛銲料簡介"，電子與材料，創刊號，pp. 74-77。

陳信文，1999, "電子構裝中接點的界面反應與輸送現象"，工程科技通訊 (化工)，第37期，pp. 4-6。

陳信文，1999, "電子構裝現況與發展"，材料會訊，第六卷第2期，pp. 3-4。

陳志銘與陳信文，1999, "銲料與界面反應"，材料會訊，第六卷第2期，pp. 74-80。

陳信文，1997, "氧化鋁的表面處理，與鋁基複合材料中、熔融鋁合金和氧化鋁的界面反應"，工程科技通訊 (化工)，第23期，pp. 1-2。

陳信文與許嘉翔，1996,"化工技術在積體電路構裝上的應用"，電子資訊，第2卷第4期， pp. 45-48。

陳信文，1996, "使用差比式熱分析儀(DTA)及數學模型來測定7000系列鋁合金的固化曲線"，工程科技通訊 (材料)，第17期，pp. 54-56。

陳信文與金惟國，1995, "電子構裝材料介紹"， 工業材料 第102期，pp. 75-81。

陳信文與葉宗壽，1994, "電子構裝介紹"， 化工技術 第16期， pp. 121-130。