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1. 기판 가공 (Substrate Processing)
1. 기판 가공 (Substrate Processing)
기판 이송 및 정렬 : 유리 또는 플라스틱 기판을 제조 라인 내에서 정확하게 이송하고 정렬하는 자동화 시스템 설계 및 제어 기술 (로봇, 컨베이어 시스템 등)
기판 세정 : 기판 표면의 오염물을 제거하기 위한 정밀 세정 장비 및 공정 개발 (초음파 세정, 화학적 세정 등)
기판 검사 : 기판의 결함 유무, 표면 상태 등을 검사하는 광학 검사 장비 및 시스템 개발
2. 박막 형성 (Thin Film Deposition)
2. 박막 형성 (Thin Film Deposition)
증착 장비 설계 및 제어 : 진공 상태에서 다양한 물질을 기판 위에 얇게 증착하는 장비 설계 (스퍼터링, 증착기 등) 및 공정 제어 기술
식각 장비 설계 및 제어 : 특정 영역의 박막을 선택적으로 제거하는 장비 설계 (건식 식각, 습식 식각 장비 등) 및 공정 제어 기술
패터닝 장비 : 박막 위에 회로 패턴을 형성하는 노광 장비(Lithography) 및 현상 장비 개발
3. 소자 형성 (Device Fabrication)
3. 소자 형성 (Device Fabrication)
TFT (Thin Film Transistor) 제조 : 박막 트랜지스터 형성을 위한 정밀 박막 증착, 식각, 패터닝 공정 관련 장비 및 기술
OLED (Organic Light Emitting Diode) 제조 : 유기 발광층 형성을 위한 증착 장비 및 정밀 마스크 기술
액정 주입 및 봉지 : LCD 패널 제조 시 액정을 정밀하게 주입하고 외부 환경으로부터 보호하기 위한 봉지 기술 및 장비
4. 모듈 조립 (Module Assembly)
4. 모듈 조립 (Module Assembly)
패널 절단 및 가공 : 대형 기판에서 개별 패널을 정밀하게 절단하고 필요한 형태로 가공하는 장비 및 기술
회로 연결 (Bonding) : 패널과 구동 회로를 전기적으로 연결하는 본딩 장비 및 공정 기술 (TAB, COG, COF 등)
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