DDI는 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는 데에 쓰이는 작은 반도체 칩이다.
디스플레이가 화면에 정보를 표현하기 위해서는 사용자가 터치나 리모컨을 통해 기기를 컨트롤 해야한다. 이 명령을 받은 기기의 중앙처리장치(AP 또는 CPU)는 사용자가 명령한 내용을 신호로 처리해서 내보낸다.
이 신호는 PCB라는 회로기판을 거쳐서 DDI를 통해 패널에 전달된다. 이때 DDI는 각 픽셀에게 어떻게 행동하라고 디스플레이 패널 안에 있는 TFT(박막트랜지스터)를 통해서 명령한다.
DDI의 종류는 크게 두 가지다. 핸드폰에는 모바일 용 DDI, 태블릿이나 스마트 TV 등 중대형 전자제품에는 중대형 용 DDI이 들어간다.
패널에 따라 DDI를 부착한 방식은 조금씩 다르다.
TV와 같은 대형 패널에는 여러 개의 DDI가 측면과 상단에 부착되는 경우가 많고, 스마트폰을 비롯한 모바일 제품에는 1개의 통합 DDI를 부착된다.
DDI는 크게 Gate IC 와 Source IC로 이루어져 있다. Gate IC는 서브픽셀들을 켜고 끄는 역할을 담당하고, Source IC는 그 서브픽셀들이 표현할 색상의 차이를 만들어 낸다.
Source IC와 Gate IC에서 전압 차를 이용해 전류를 TFT에 흘려주어 각각의 서브픽셀들이 구동하게 된다. 일부 제조사 또는 제품에 따라서는 Gate IC가 TFT(LTPS)에 내장되기도 한다.
DDI는 일종의 반도체칩이며 그 기능을 수행하기 위해 필요한 부품의 구성을 DDI와 함께 묶어 'DDI 패키지'라고 부른다.
DDI 패키지는 DDI칩, 타이밍 컨트롤러(T-CON), 그래픽RAM(GRAM), 전력구동부(Power generating circuits)를 중심으로 구성된다.
T-CON은 기기 본체 즉, AP로부터 입력된 데이터 신호를 DDI에서 필요로 하는 신호로 변환시키는 기능을 한다. 이것은 입력 데이터 정보를 DDI의 Gate IC, Source IC에 알맞는 신호로 조정하는 역할이다.
GRAM은 IC로 입력할 데이터를 일시적으로 저장하는 메모리 역할을 하며, 입력된 신호를 저장 하고 다시 IC로 내보낸다. 이때 GRAM은 T-CON과 상호작용하며 신호를 처리한다.
Power Generating Circuits는 디스플레이 패널을 구동하기 위한 전압을 생성해 Source IC와 Gate IC에 필요한 전압을 공급한다.
디스플레이 패널을 구동하기 위해 기기의 AP에서 명령한 신호를 DDI에 전달해주는 중간 연결자 역할을 하는 것은 PCB(Printed Circuit Board)이다. 전기적 신호를 전달할 수 있는 회로를 도체(보통, 구리)를 이용해 형성한 부품이다.
FPCB(Flexible Printed Circuit Board)는 기존의 딱딱한 PCB에 유연한 특성을 부여한 전기회로 기판이다. FPCB는 DDI와 달리 자체적으로 독립적인 기능을 하지는 않는다. 모바일 또는 대형 전자 제품의 AP가 명령하는 신호를 DDI로 전달하는 전달자의 역할이 중심이다.